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公司代碼：688082 公司簡(jiǎn)稱：盛美上海

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

2022年年度報(bào)告摘要

第一節(jié) 重要提示

1本年度報(bào)告摘要來(lái)自年度報(bào)告全文，為全面了解本公司的經(jīng)營(yíng)成果、財(cái)務(wù)狀況及未來(lái)發(fā)展規(guī)劃，投資者應(yīng)當(dāng)?shù)絯ww.sse.com.cn網(wǎng)站仔細(xì)閱讀年度報(bào)告全文。

2重大風(fēng)險(xiǎn)提示

報(bào)告期內(nèi)，不存在對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響的特別重大風(fēng)險(xiǎn)。公司已在報(bào)告中詳細(xì)描述可能存在的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)，敬請(qǐng)查閱“第三節(jié) 管理層討論與分析：四、風(fēng)險(xiǎn)因素”部分內(nèi)容。

3本公司董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)及董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員保證年度報(bào)告內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性、完整性，不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏，并承擔(dān)個(gè)別和連帶的法律責(zé)任。

4公司全體董事出席董事會(huì)會(huì)議。

5立信會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）為本公司出具了標(biāo)準(zhǔn)無(wú)保留意見的審計(jì)報(bào)告。

6公司上市時(shí)未盈利且尚未實(shí)現(xiàn)盈利

□是 √否

7董事會(huì)決議通過(guò)的本報(bào)告期利潤(rùn)分配預(yù)案或公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案

經(jīng)公司第二屆董事會(huì)第三次會(huì)議審議通過(guò)《關(guān)于2022年度利潤(rùn)分配預(yù)案的議案》，公司2022年度利潤(rùn)分配預(yù)案如下：截至2022年12月31日，公司總股本共433,557,100股，擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.72元（含稅），共計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利161,283,241.20元（含稅），本次利潤(rùn)分配現(xiàn)金分紅金額占2022年合并報(bào)表歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)的24.13%。本次利潤(rùn)分配不送紅股，不進(jìn)行資本公積轉(zhuǎn)增股本。

如在公告披露之日起至實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日期間，因可轉(zhuǎn)債轉(zhuǎn)股、回購(gòu)股份、股權(quán)激勵(lì)授予股份回購(gòu)注銷、重大資產(chǎn)重組股份回購(gòu)注銷等致使公司總股本發(fā)生變動(dòng)的，公司擬維持分配總額不變，相應(yīng)調(diào)整每股分配比例。如后續(xù)總股本發(fā)生變化，將另行公告具體調(diào)整情況。

該利潤(rùn)分配預(yù)案尚需提交公司2022年度股東大會(huì)審議。

8是否存在公司治理特殊安排等重要事項(xiàng)

□適用 √不適用

第二節(jié) 公司基本情況

1公司簡(jiǎn)介

公司股票簡(jiǎn)況

√適用 □不適用

■

公司存托憑證簡(jiǎn)況

□適用 √不適用

聯(lián)系人和聯(lián)系方式

■

2報(bào)告期公司主要業(yè)務(wù)簡(jiǎn)介

(一)主要業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品或服務(wù)情況

1.主要業(yè)務(wù)

公司從事對(duì)先進(jìn)集成電路制造與先進(jìn)晶圓級(jí)封裝制造行業(yè)至關(guān)重要的單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備和前道涂膠顯影設(shè)備和等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備等的開發(fā)、制造和銷售，并致力于為半導(dǎo)體制造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案，有效提升客戶多個(gè)步驟的生產(chǎn)效率、產(chǎn)品良率，并降低生產(chǎn)成本。

2.主要產(chǎn)品

公司經(jīng)過(guò)多年持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累，先后開發(fā)了前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、立式爐管系列設(shè)備（包括氧化、擴(kuò)散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備；后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等。

（1）前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備

①清洗設(shè)備

A.SAPS兆聲波單片清洗設(shè)備

晶圓表面的兆聲波能量與晶圓和兆聲波發(fā)生器之間的距離呈現(xiàn)周期性的變化。在傳統(tǒng)的兆聲波清洗工藝中，不同工序后應(yīng)力帶來(lái)的晶圓翹曲，使得晶圓上不同點(diǎn)到兆聲波發(fā)生器的距離不同，因此晶圓上不同位置的兆聲波能量也不相同，無(wú)法實(shí)現(xiàn)兆聲波能量在晶圓表面的均勻分布。而且由于硬件位置控制的誤差，也會(huì)造成兆聲波能量在晶圓表面分布的不均勻。

公司自主研發(fā)的SAPS兆聲波技術(shù)采用扇形兆聲波發(fā)生器，通過(guò)精確匹配晶圓旋轉(zhuǎn)速度、液膜厚度、兆聲波發(fā)生器的位置、交變位移及能量等關(guān)鍵工藝參數(shù)，通過(guò)在工藝中控制兆聲波發(fā)生器和晶圓之間的半波長(zhǎng)范圍的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，使晶圓上每一點(diǎn)在工藝時(shí)間內(nèi)接收到的兆聲波能量都相同，從而很好的控制了兆聲波能量在晶圓表面的均勻分布。

B.TEBO兆聲波單片清洗設(shè)備

公司自主研發(fā)的TEBO清洗設(shè)備，可適用于28nm及以下的圖形晶圓清洗，通過(guò)一系列快速（頻率達(dá)到每秒一百萬(wàn)次）的壓力變化，使得氣泡在受控的溫度下保持尺寸和形狀振蕩，將氣泡控制在穩(wěn)定震蕩狀態(tài)，而不會(huì)內(nèi)爆，從而保持晶圓微結(jié)構(gòu)不被破壞，對(duì)晶圓表面圖形結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損傷清洗。公司TEBO清洗設(shè)備，在器件結(jié)構(gòu)從2D轉(zhuǎn)換為3D的技術(shù)轉(zhuǎn)移中，可應(yīng)用于更為精細(xì)的具有3D結(jié)構(gòu)的FinFET、DRAM和新興3D NAND等產(chǎn)品，以及未來(lái)新型納米器件和量子器件等，在提高客戶產(chǎn)品良率方面發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。

公司通過(guò)自主研發(fā)并具有全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的SAPS和TEBO兆聲波清洗技術(shù)，解決了兆聲波技術(shù)在集成電路單片清洗設(shè)備上應(yīng)用時(shí)，兆聲波能量如何在晶圓上均勻分布及如何實(shí)現(xiàn)圖形結(jié)構(gòu)無(wú)損傷的全球性難題。為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能最大化，公司單片清洗設(shè)備可根據(jù)客戶需求配置多個(gè)工藝腔體，最高可單臺(tái)配置18腔體，有效提升客戶的生產(chǎn)效率。

C.高溫單片SPM設(shè)備

隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)到10nm及以下，工藝溫度要求在145攝氏度以上，甚至超過(guò)200攝氏度的SPM工藝步驟逐漸增加。高劑量離子注入后的光刻膠去除、無(wú)灰化步驟的純濕法去膠工藝，以及特殊的金屬膜層刻蝕或剝離，都對(duì)SPM的溫度提出了更高的要求。公司的新型單片高溫SPM設(shè)備使用獨(dú)特的多級(jí)梯度加熱系統(tǒng)來(lái)預(yù)熱硫酸，然后將硫酸與過(guò)氧化氫混合以達(dá)到超高溫。同時(shí)，公司的腔體支持配置其他多種化學(xué)品，并配備在線化學(xué)品混酸（CIM）系統(tǒng)，可用于動(dòng)態(tài)設(shè)置工藝中的化學(xué)品配比及溫度。該腔體配置還可支持更多的化學(xué)品和靈活的輔助清洗方案，比如公司獨(dú)有的專利技術(shù)SAPS和TEBO兆聲波技術(shù)。該設(shè)備可支持300mm晶圓單片SPM（硫酸和過(guò)氧化氫混合酸）工藝，可廣泛應(yīng)用于先進(jìn)邏輯、DRAM，3D-NAND等集成電路制造中的濕法清洗和刻蝕工藝，尤其針對(duì)處理高劑量離子注入后的光刻膠（PR）去除工藝，以及金屬刻蝕、剝離工藝。

D.單片槽式組合清洗設(shè)備

公司自主研發(fā)的具有全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的Tahoe清洗設(shè)備在單個(gè)濕法清洗設(shè)備中集成了兩個(gè)模塊：槽式模塊和單片模塊。Tahoe清洗設(shè)備可被應(yīng)用于光刻膠去除，刻蝕后清洗，離子注入后清洗，機(jī)械拋光后清洗等幾十道關(guān)鍵清洗工藝中。Tahoe清洗設(shè)備的清洗效果與工藝適用性可與單片中溫SPM清洗設(shè)備相媲美，與此同時(shí)，與單片清洗設(shè)備相比，還可大幅減少硫酸使用量，幫助客戶降低了生產(chǎn)成本又能更好的符合節(jié)能減排的政策。該設(shè)備已完成客戶端驗(yàn)證，進(jìn)入量產(chǎn)階段。

E.單片背面清洗設(shè)備

公司研發(fā)的單片背面清洗設(shè)備采用伯努利卡盤，應(yīng)用空氣動(dòng)力學(xué)懸浮原理，使用機(jī)械手將晶圓送入腔體后，使晶背朝上，晶圓正面朝下，在工藝過(guò)程中，精準(zhǔn)流量控制的高純氮?dú)馔ㄟ^(guò)晶圓與卡具之間的空隙。該設(shè)備可用于背面金屬污染清洗及背面刻蝕等核心工藝。

F.邊緣濕法刻蝕設(shè)備

該設(shè)備支持多種器件和工藝，包括3D NAND、DRAM和先進(jìn)邏輯工藝，使用濕法刻蝕方法來(lái)去除晶圓邊緣的各種電介質(zhì)、金屬和有機(jī)材料薄膜，以及顆粒污染物。這種方法最大限度地減少了邊緣污染對(duì)后續(xù)工藝步驟的影響，提高了芯片制造的良率，同時(shí)整合背面晶圓清洗的功能，進(jìn)一步優(yōu)化了工藝和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

G.前道刷洗設(shè)備

采用單片腔體對(duì)晶圓正背面依工序清洗，可進(jìn)行包括晶圓背面刷洗、晶圓邊緣刷洗、正背面二流體清洗等清洗工序；設(shè)備占地面積小，產(chǎn)能高，穩(wěn)定性強(qiáng)，多種清洗方式靈活可選?？捎糜诩呻娐分圃炝鞒讨星岸沃梁蠖胃鞯浪⑾垂に?。

H.全自動(dòng)槽式清洗設(shè)備

公司開發(fā)的全自動(dòng)槽式清洗設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的清洗、刻蝕、光刻膠去除等工藝，采用純水、堿性藥液、酸性藥液作為清洗劑，與噴淋、熱浸、溢流和鼓泡等清洗方式組合，再配以先進(jìn)的常壓IPA干燥技術(shù)及先進(jìn)的低壓IPA干燥技術(shù)，能夠同時(shí)清洗50片晶圓。該設(shè)備自動(dòng)化程度高，設(shè)備穩(wěn)定性好，清洗效率高，金屬、材料及顆粒的交叉污染低。該設(shè)備主要應(yīng)用于40nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的幾乎所有清洗工藝步驟。

②半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備

A.前道銅互連電鍍銅設(shè)備

公司自主開發(fā)針對(duì)28-14nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的IC前道銅互連鍍銅技術(shù)Ultra ECP map。公司的多陽(yáng)極局部電鍍技術(shù)采用新型的電流控制方法，實(shí)現(xiàn)不同陽(yáng)極之間毫秒級(jí)別的快速切換，可在超薄籽晶層（5nm）上完成無(wú)空穴填充，同時(shí)通過(guò)對(duì)不同陽(yáng)極的電流調(diào)整，在無(wú)空穴填充后實(shí)現(xiàn)更好的沉積銅膜厚的均勻性，可滿足先進(jìn)工藝的鍍銅需求。

B.三維堆疊電鍍?cè)O(shè)備

應(yīng)用于填充3d硅通孔TSV和2.5d轉(zhuǎn)接板的三維電鍍?cè)O(shè)備Ultra ECP 3d?；谑⒚腊雽?dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備的平臺(tái)，該設(shè)備可為高深寬比（深寬比大于10:1）銅應(yīng)用提供高性能、無(wú)孔洞的鍍銅功能。為提高產(chǎn)能而做的堆疊式腔體設(shè)計(jì)，該設(shè)備還能減少消耗品的使用，降低成本，節(jié)省設(shè)備使用面積。

C.新型化合物半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備

2022年Ultra ECP GIII電鍍?cè)O(shè)備在客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，應(yīng)用于背面深孔鍍金和金互聯(lián)線以及Cu-Ni-Au等領(lǐng)域。通過(guò)差異化的技術(shù)以及靈活的模塊化設(shè)計(jì)，使新型化合物半導(dǎo)體電鍍機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步提升。

③立式爐管系列設(shè)備

公司研發(fā)的立式爐管設(shè)備主要包括LPCVD、氧化爐、擴(kuò)散爐和爐管ALD。報(bào)告期內(nèi)，公司以Ultra Fn立式爐設(shè)備平臺(tái)為基礎(chǔ)，進(jìn)一步推出了ALD（熱原子層沉積）立式爐Ultra FnA。這款設(shè)備聚焦核心技術(shù)研發(fā)，力求滿足高產(chǎn)能批式ALD工藝的高端要求。在能滿足原子層沉積工藝的同時(shí)具備低累積膜厚氣體清洗功能，保證顆粒的穩(wěn)定性。

④前道涂膠顯影Track設(shè)備

公司的前道涂膠顯影Ultra LithTM Track設(shè)備是一款應(yīng)用于300毫米前道集成電路制造工藝的設(shè)備，可提供均勻的下降氣流、高速穩(wěn)定的機(jī)械手以及強(qiáng)大的軟件系統(tǒng)，從而滿足客戶的特定需求。該設(shè)備功能多樣，能夠降低產(chǎn)品缺陷率，提高產(chǎn)能，節(jié)約總體擁有成本（COO）。涂膠顯影Track設(shè)備支持主流光刻機(jī)接口，支持包括i-line、KrF和ArF系統(tǒng)在內(nèi)的各種光刻工藝，可確保滿足工藝要求的同時(shí)，讓晶圓在光刻設(shè)備中曝光前后的涂膠和顯影步驟得到優(yōu)化。

⑤等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備

公司的等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積Ultra PmaxTM PECVD設(shè)備配置自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的腔體、氣體分配裝置和卡盤設(shè)計(jì)，能夠提供更好的薄膜均勻性，更優(yōu)化的薄膜應(yīng)力和更少的顆粒特性。

⑥無(wú)應(yīng)力銅互連平坦化設(shè)備

公司的無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備將無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)SFP(Stress-Free-Polish)與低下壓力化學(xué)機(jī)械平坦化技術(shù)CMP相結(jié)合，集成創(chuàng)新了低k/超低k介電質(zhì)銅互連平坦化Ultra-SFP拋光集成系統(tǒng)，集合二者優(yōu)點(diǎn)，利用低下壓力化學(xué)機(jī)械拋光先將銅互聯(lián)結(jié)構(gòu)中銅膜拋至150nm厚度，再采用無(wú)應(yīng)力拋光SFP智能拋光控制將直至阻擋層。再采用公司自主開發(fā)的熱氣相刻蝕技術(shù)，將阻擋層去除。無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備應(yīng)用于銅低k/超低k互連結(jié)構(gòu)有諸多優(yōu)點(diǎn)：其一，依靠拋光自動(dòng)停止原理，平坦化工藝后凹陷更均勻及精確可控；其二，工藝簡(jiǎn)單，采用環(huán)保的可以循環(huán)實(shí)用的電化學(xué)拋光液，沒有拋光墊，研磨液等，耗材成本降低50%以上；對(duì)互聯(lián)結(jié)構(gòu)中金屬層和介質(zhì)層無(wú)劃傷及機(jī)械損傷；其三，可以將工藝擴(kuò)展至新型材料鈷（Co）和釕（Ru）作為阻擋層的銅低k/超低k互聯(lián)結(jié)構(gòu)中。

⑦新型化合物半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備

公司推出了6/8寸化合物半導(dǎo)體濕法工藝產(chǎn)品線，以支持化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的工藝應(yīng)用，包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)和砷化鎵(GaAs)等。

（2）后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備

①先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備

公司在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行差異化開發(fā)，解決了在更大電鍍液流量下實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)電鍍的難題，2022年在高速電鍍錫銀方面也實(shí)現(xiàn)突破，在客戶端成功量產(chǎn)。采用獨(dú)創(chuàng)的第二陽(yáng)極電場(chǎng)控制技術(shù)更好地控制晶圓平邊或缺口區(qū)域的膜厚均勻性控制，實(shí)現(xiàn)高電流密度條件下的電鍍，凸塊產(chǎn)品的各項(xiàng)指標(biāo)均滿足客戶要求。在針對(duì)高密度封裝的電鍍領(lǐng)域可以實(shí)現(xiàn)2μm超細(xì)RDL線的電鍍以及包括銅、鎳、錫、銀和金在內(nèi)的各種金屬層電鍍。自主開發(fā)的橡膠環(huán)密封專利技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更好的密封效果。2022年進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模并取得高端客戶的批量訂單。

②涂膠設(shè)備

公司的升級(jí)版8/12寸兼容的涂膠設(shè)備，用于晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域的光刻膠和Polyimide涂布、軟烤及邊緣去除。涂膠腔內(nèi)采用了公司特有的全方位無(wú)死角自動(dòng)清洗技術(shù)，可縮短設(shè)備維護(hù)時(shí)間。這款升級(jí)版涂膠設(shè)備對(duì)盛美原有的涂膠設(shè)備性能和外觀都進(jìn)行了優(yōu)化升級(jí)，可實(shí)現(xiàn)熱板抽屜式抽出，方便維修及更換，并且能精確復(fù)位，有效保障工序運(yùn)行。

③顯影設(shè)備

公司的Ultra C dv顯影設(shè)備可應(yīng)用于晶圓級(jí)封裝，是WLP光刻工藝中的步驟。設(shè)備可進(jìn)行曝光后烘烤、顯影和堅(jiān)膜等關(guān)鍵步驟。設(shè)備具備靈活的噴嘴掃描系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)的藥液控制，技術(shù)先進(jìn)，使用便捷。

④濕法刻蝕設(shè)備

公司的濕法刻蝕設(shè)備使用化學(xué)藥液進(jìn)行晶圓球下金屬層（UBM）的刻蝕工藝。該設(shè)備具備先進(jìn)的噴嘴掃描系統(tǒng)，可提供行業(yè)領(lǐng)先的化學(xué)溫度控制、刻蝕均勻性，專注安全性，且藥液回收使用可減少成本。

⑤濕法去膠設(shè)備

公司的Ultra C pr濕法去膠設(shè)備設(shè)計(jì)高效、控制精確，提升了安全性，提高了WLP產(chǎn)能。該設(shè)備將濕法槽式浸洗與單片晶圓清洗相結(jié)合，能夠在靈活控制清洗的同時(shí)，最大限度地提高效率，也可與公司專有的SAPS兆聲波清洗設(shè)備一同使用，以清除極厚或者極難去除的光刻膠涂層。

⑥金屬剝離設(shè)備

公司的濕法金屬剝離（Metal Lift off）設(shè)備基于公司已有的濕法去膠設(shè)備平臺(tái)，將槽式去膠浸泡模塊與單片清洗腔體串聯(lián)起來(lái)依序使用，在去膠的同時(shí)進(jìn)行金屬剝離。該設(shè)備可以在不同單片清洗腔中分別配置去膠功能和清洗功能，并通過(guò)優(yōu)化腔體結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)易拆卸、清洗與維護(hù)，以解決金屬剝離工藝中殘留物累積的問(wèn)題。

⑦無(wú)應(yīng)力拋光先進(jìn)封裝平坦化設(shè)備

公司拓展開發(fā)適用于先進(jìn)封裝3D硅通孔及2.5D轉(zhuǎn)接板中金屬銅層平坦化工藝應(yīng)用，為了解決工藝成本高，晶圓翹曲大的難點(diǎn)，利用無(wú)應(yīng)力拋光的電化學(xué)拋光原理，相對(duì)比傳統(tǒng)化學(xué)機(jī)械平坦化CMP，沒有研磨液，拋光頭，和拋光墊，僅使用可循環(huán)使用的電化學(xué)拋光液；并且不受銅層是否經(jīng)過(guò)退火的影響，去除率穩(wěn)定；通過(guò)與CMP工藝整合，先采用無(wú)應(yīng)力拋光將晶圓銅膜減薄至小于0.5μm - 0.2μm厚度，再退火處理，最后CMP工藝的解決方案，能夠有效解決CMP工藝存在的技術(shù)和成本瓶頸。

（3）硅材料襯底制造工藝設(shè)備

①化學(xué)機(jī)械研磨后（Post-CMP）清洗設(shè)備

公司的CMP后清洗設(shè)備用于高質(zhì)量硅襯底及碳化硅襯底的制造。這款設(shè)備在CMP步驟之后，使用稀釋的化學(xué)藥液對(duì)晶圓正背面及邊緣進(jìn)行刷洗及化學(xué)清洗，以控制晶圓的表面顆粒和金屬污染，該設(shè)備也可以選配公司獨(dú)有的兆聲波清洗技術(shù)。并且這款設(shè)備有濕進(jìn)干出（WIDO）和干進(jìn)干出（DIDO）兩種配置，可以選配2、4或6個(gè)腔體，以滿足不同產(chǎn)能需求。

②Final Clean清洗設(shè)備

公司的Final Clean清洗設(shè)備用于高質(zhì)量硅襯底及碳化硅襯底制造。這款設(shè)備在Pre Clean步驟之后，使用稀釋的化學(xué)藥液同時(shí)結(jié)合公司獨(dú)有的兆聲波清洗技術(shù)對(duì)晶圓正背面進(jìn)行化學(xué)清洗，以控制晶圓表面顆粒和金屬污染。該設(shè)備適用于6寸、8寸或12寸晶圓清洗，并且可以選配4腔體、8腔體或12腔體，以滿足不同產(chǎn)能需求。

(二)主要經(jīng)營(yíng)模式

1.盈利模式

公司作為一家面向國(guó)際科技前沿、堅(jiān)持自主創(chuàng)新的半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)，遵循全球行業(yè)慣例，主要從事技術(shù)和工藝研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造，為客戶提供設(shè)備和工藝解決方案。公司自身幾乎不從事零部件加工業(yè)務(wù)，公司根據(jù)對(duì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，組織零部件外購(gòu)及外協(xié)，建立了完善的供應(yīng)鏈體系，與核心供應(yīng)商建立了密切的合作關(guān)系，根據(jù)公司的銷售預(yù)測(cè)，提前部署下一年度的產(chǎn)能需求，提前做好產(chǎn)能安排及快速交付計(jì)劃，保障了對(duì)重要零部件的供應(yīng)。作為設(shè)備廠商，公司提供驗(yàn)證平臺(tái)，通過(guò)設(shè)備廠商帶動(dòng)零部件技術(shù)攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)對(duì)零部件企業(yè)的商業(yè)賦能。公司通過(guò)長(zhǎng)期研發(fā)積累形成的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，保持較高的產(chǎn)品毛利，進(jìn)而保持較高比例的研發(fā)投入及市場(chǎng)開拓，在報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)了較高的利潤(rùn)率。

2.研發(fā)模式

公司主要采用自主研發(fā)的模式。公司研發(fā)部門以半導(dǎo)體專用設(shè)備國(guó)際技術(shù)動(dòng)態(tài)、客戶需求為導(dǎo)向，采用差異化競(jìng)爭(zhēng)的策略，依靠具有豐富經(jīng)驗(yàn)的國(guó)際化研發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)新工藝、新技術(shù)，完成技術(shù)方案的驗(yàn)證，并在全球主要半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)家及地區(qū)申請(qǐng)專利保護(hù)，把研發(fā)成果快速產(chǎn)業(yè)化，取得了一系列的技術(shù)創(chuàng)新和突破。此外，公司在韓國(guó)組建了專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，結(jié)合中國(guó)上海以及韓國(guó)雙方研發(fā)團(tuán)隊(duì)的各自優(yōu)勢(shì)，共同研發(fā)用于公司產(chǎn)品的差異化相關(guān)技術(shù)，提升公司產(chǎn)品性能。公司制定了《研發(fā)項(xiàng)目管理辦法》，對(duì)研發(fā)項(xiàng)目的立項(xiàng)、審批、執(zhí)行等流程進(jìn)行了規(guī)定。未來(lái)公司將繼續(xù)吸引國(guó)內(nèi)外的優(yōu)秀人才，擴(kuò)大充實(shí)公司世界一流的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，為全球客戶不斷地提供最好的工藝解決方案。

3.采購(gòu)模式

為保障公司產(chǎn)品質(zhì)量和性能，公司建立了完善的采購(gòu)體系，在報(bào)告期內(nèi)進(jìn)一步優(yōu)化了供應(yīng)鏈資源、供應(yīng)商準(zhǔn)入體系和零部件供應(yīng)策略。持續(xù)要求供應(yīng)商填寫《供方調(diào)查表》，建立供應(yīng)商檔案，了解供應(yīng)商的人員情況、生產(chǎn)能力、設(shè)計(jì)能力、財(cái)務(wù)情況、關(guān)鍵零部件供應(yīng)商情況、生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備情況等，對(duì)供應(yīng)商的產(chǎn)品技術(shù)與質(zhì)量、按時(shí)交貨能力和售后服務(wù)等進(jìn)行綜合評(píng)估，最終確定合格供應(yīng)商，納入合格供應(yīng)商名單。報(bào)告期內(nèi)，公司保持與主要供應(yīng)商穩(wěn)定的長(zhǎng)期合作關(guān)系。

4.生產(chǎn)模式

公司產(chǎn)品均為根據(jù)客戶的差異化需求，進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)及生產(chǎn)制造，主要采取以銷定產(chǎn)的生產(chǎn)模式，按客戶訂單組織生產(chǎn)。

公司制造部根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)或客戶的非約束性預(yù)測(cè)，編制年度生產(chǎn)計(jì)劃，并結(jié)合客戶訂單情況編制每月生產(chǎn)計(jì)劃。公司研發(fā)設(shè)計(jì)工程師根據(jù)客戶訂單提供裝配圖紙，分發(fā)到倉(cāng)庫(kù)和生產(chǎn)車間，進(jìn)行倉(cāng)庫(kù)領(lǐng)料、配料和裝配，預(yù)裝配并預(yù)檢合格后，交由生產(chǎn)線組裝，并進(jìn)行各模塊的功能測(cè)試，測(cè)試合格后，下線發(fā)貨。公司對(duì)外協(xié)加工的質(zhì)量嚴(yán)格把關(guān)，與外協(xié)廠商建立了多年穩(wěn)定的合作關(guān)系，確保符合客戶的差異化需求。

5.銷售模式

公司自設(shè)立以來(lái)，始終堅(jiān)持全球化發(fā)展戰(zhàn)略，客戶主要位于中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)。公司的市場(chǎng)開拓策略為：首先開拓全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè)客戶，通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的研發(fā)和技術(shù)積累，取得其對(duì)公司技術(shù)和產(chǎn)品的認(rèn)可，以樹立公司的市場(chǎng)聲譽(yù)。然后憑借在國(guó)際行業(yè)取得的業(yè)績(jī)和聲譽(yù)，持續(xù)開拓中國(guó)大陸等半導(dǎo)體行業(yè)新興區(qū)域市場(chǎng)。經(jīng)過(guò)多年的努力，公司已與海力士、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、合肥長(zhǎng)鑫等國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)形成了較為穩(wěn)定的合作關(guān)系。

公司通過(guò)直銷模式銷售產(chǎn)品，不存在分銷和經(jīng)銷模式。報(bào)告期內(nèi)，公司通過(guò)委托代理商推廣、與潛在客戶商務(wù)談判或通過(guò)招投標(biāo)等方式獲取訂單。

(三)所處行業(yè)情況

1.行業(yè)的發(fā)展階段、基本特點(diǎn)、主要技術(shù)門檻

（1）行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)與面臨的機(jī)遇

①半導(dǎo)體應(yīng)用和消費(fèi)市場(chǎng)需求長(zhǎng)期保持增長(zhǎng)

2021年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額為296.2億美元，同比大幅增長(zhǎng)58%，全球市場(chǎng)占比28.9%，相比2020年占比小幅提高，第二次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。近兩年來(lái)，在全球缺芯的浪潮和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，中國(guó)大陸再次掀起了晶圓產(chǎn)能建設(shè)的高潮。Knometa Research 2022年版《全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》中預(yù)計(jì)，到2024年，在全球IC晶圓產(chǎn)能中，中國(guó)大陸的份額將達(dá)到19%，而這些新建的晶圓產(chǎn)能大多數(shù)是中國(guó)大陸實(shí)體所為。晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張促進(jìn)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)及配套行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境的良性發(fā)展為中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備制造業(yè)產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張和升級(jí)提供了機(jī)遇。

據(jù)SEMI的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售規(guī)模有望突破千億大關(guān)，為1175億美元，創(chuàng)歷史最高，小幅超越2021年的銷售額（1026億美元）。從全球范圍來(lái)看，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中最為活躍，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的熱點(diǎn)地區(qū)；受消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)、汽車電子等領(lǐng)域快速發(fā)展的影響，設(shè)備投資大幅上升。

②全球半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)加劇

半導(dǎo)體行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險(xiǎn)大、下游應(yīng)用廣泛等特點(diǎn)，疊加下游新興應(yīng)用市場(chǎng)的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工的趨勢(shì)越來(lái)越明確。目前，中國(guó)大陸作為全球最大半導(dǎo)體終端產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模不斷擴(kuò)大，中國(guó)大陸半導(dǎo)體專用設(shè)備需求將不斷增長(zhǎng)。與此同時(shí)，受國(guó)內(nèi)外疫情的影響，國(guó)際形勢(shì)復(fù)雜，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)加劇。

（2）半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)特點(diǎn)

①半導(dǎo)體專用設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位至關(guān)重要

半導(dǎo)體專用設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中核心技術(shù)與工藝的載體，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著重要的基礎(chǔ)性支撐作用。半導(dǎo)體專用設(shè)備的技術(shù)復(fù)雜，客戶對(duì)設(shè)備的技術(shù)參數(shù)、運(yùn)行的穩(wěn)定性有苛刻的要求，以保障生產(chǎn)效率、質(zhì)量和良率。集成電路制造工藝的技術(shù)進(jìn)步，反過(guò)來(lái)也會(huì)推動(dòng)半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)不斷追求技術(shù)革新。同時(shí)，集成電路行業(yè)的技術(shù)更新迭代也帶來(lái)對(duì)于設(shè)備投資的持續(xù)性需求，而半導(dǎo)體專用設(shè)備的技術(shù)提升，也推動(dòng)了集成電路行業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展。

②半導(dǎo)體專用設(shè)備技術(shù)壁壘高，通過(guò)客戶驗(yàn)證難度大

半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)為技術(shù)密集型行業(yè)，生產(chǎn)技術(shù)涉及微電子、電氣、機(jī)械、材料、化學(xué)工程、流體力學(xué)、自動(dòng)化、圖像識(shí)別、通訊、軟件系統(tǒng)等多學(xué)科、多領(lǐng)域知識(shí)的綜合運(yùn)用。半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)的國(guó)際巨頭企業(yè)的市場(chǎng)占有率很高，特別是在光刻機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、離子注入設(shè)備等方面處于壟斷地位，且其在大部分技術(shù)領(lǐng)域已采取了知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)措施，因此半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)的技術(shù)壁壘非常高。中國(guó)大陸少數(shù)企業(yè)經(jīng)過(guò)了十年以上的技術(shù)研發(fā)和工藝積累，在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)突破和創(chuàng)新，在避免知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛的前提下，成功推出了差異化的產(chǎn)品，得到國(guó)內(nèi)外客戶的認(rèn)可，產(chǎn)品走向了國(guó)際市場(chǎng)。半導(dǎo)體專用設(shè)備價(jià)值較高、技術(shù)復(fù)雜，對(duì)下游客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率影響較大。半導(dǎo)體行業(yè)客戶對(duì)半導(dǎo)體專用設(shè)備的質(zhì)量、技術(shù)參數(shù)、穩(wěn)定性等有嚴(yán)苛的要求，對(duì)新設(shè)備供應(yīng)商的選擇也較為慎重。一般選取行業(yè)內(nèi)具有一定市場(chǎng)口碑和市占率的供應(yīng)商，并對(duì)其設(shè)備開展周期較長(zhǎng)的驗(yàn)證流程。因此，半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)在客戶驗(yàn)證、開拓市場(chǎng)方面周期較長(zhǎng)、難度較大。

（3）集成電路設(shè)備行業(yè)技術(shù)門檻高，公司的技術(shù)水平與國(guó)際巨頭仍有差距，需加快技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。當(dāng)今國(guó)際先進(jìn)水平的集成電路設(shè)備涉及微電子、電氣、機(jī)械、材料、化學(xué)工程、流體力學(xué)、自動(dòng)化、圖像識(shí)別、通訊、軟件系統(tǒng)等多學(xué)科、多領(lǐng)域知識(shí)綜合運(yùn)用及動(dòng)態(tài)密封技術(shù)、超潔凈室技術(shù)、微粒及污染分析技術(shù)等多種尖端制造技術(shù)。因此，集成電路設(shè)備具有技術(shù)含量高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高和行業(yè)門檻高等特點(diǎn)，被公認(rèn)為工業(yè)界精密制造最高水平的代表之一。

2.公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況

全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)高度集中，尤其在單片清洗設(shè)備領(lǐng)域，DNS、TEL、LAM與SEMES四家公司合計(jì)市場(chǎng)占有率達(dá)到90%以上，其中DNS市場(chǎng)份額最高，市場(chǎng)占有率在35%以上。本土12英寸晶圓廠清洗設(shè)備主要來(lái)自DNS、盛美上海、LAM、TEL。

目前，中國(guó)大陸能提供半導(dǎo)體清洗設(shè)備的企業(yè)較少，主要包括盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微及至純科技。公司2020年銷售額突破10億元，2021年的收入達(dá)到16億元，比2020年銷售額增長(zhǎng)約60%，位列全國(guó)集成電路設(shè)備企業(yè)前三；具備了成為國(guó)際領(lǐng)先集成電路設(shè)備企業(yè)的基礎(chǔ)和潛力。

根據(jù)中銀證券專題報(bào)告的歷年累計(jì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，公司清洗設(shè)備的國(guó)內(nèi)市占率為23%；而Gartner2021年數(shù)據(jù)顯示，公司在全球單片清洗設(shè)備的市場(chǎng)份額已升至5.1%。除清洗設(shè)備外，公司亦積極擴(kuò)大產(chǎn)品組合，在半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、半導(dǎo)體拋銅設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、立式爐管設(shè)備等領(lǐng)域擴(kuò)大布局。2022年推出多款新設(shè)備新工藝產(chǎn)品，包括前道涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備等。2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體專用設(shè)備制造五強(qiáng)企業(yè)中，公司位列其中。

3.報(bào)告期內(nèi)新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

為落實(shí)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃，支撐新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)率先發(fā)展，中國(guó)大力發(fā)展半導(dǎo)體制造裝備及工藝，促進(jìn)科技創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)力，加快制造業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，加強(qiáng)引領(lǐng)性科技攻關(guān)，保障數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展基礎(chǔ)。

（1）將向高精密化與高集成化方向發(fā)展

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小，由12μm-0.35μm（1965年-1995年）到65nm-3nm（2005年-2022年），且還在向更先進(jìn)的方向發(fā)展；另一方面半導(dǎo)體晶圓的尺寸卻不斷擴(kuò)大，主流晶圓尺寸已經(jīng)從4英寸、6英寸，發(fā)展到現(xiàn)階段的8英寸、12英寸。此外，半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)也趨于復(fù)雜。例如存儲(chǔ)器領(lǐng)域的NAND閃存，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖預(yù)測(cè)，當(dāng)工藝尺寸到達(dá)14nm后，目前的Flash存儲(chǔ)技術(shù)將會(huì)達(dá)到尺寸縮小的極限，存儲(chǔ)器技術(shù)將從二維轉(zhuǎn)向三維架構(gòu)，進(jìn)入3D時(shí)代。3D NAND制造工藝中，主要是將原來(lái)2D NAND中二維平面橫向排列的串聯(lián)存儲(chǔ)單元改為垂直排列，通過(guò)增加立體層數(shù)，解決平面上難以微縮的工藝問(wèn)題，堆疊層數(shù)也已經(jīng)從32層、64層向256層發(fā)展。這些對(duì)半導(dǎo)體專用設(shè)備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來(lái)越高，未來(lái)半導(dǎo)體專用設(shè)備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。

（2）各類技術(shù)等級(jí)設(shè)備并存發(fā)展

考慮到半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用極其廣泛，不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒男阅芤蠹凹夹g(shù)參數(shù)要求差異較大，如手機(jī)使用的SoC邏輯芯片，往往需要使用12英寸晶圓、7nm的先進(jìn)工藝，而對(duì)于工業(yè)、汽車電子、電力電子用途的芯片，仍在大量使用6英寸和8英寸晶圓及μm級(jí)工藝。不同技術(shù)等級(jí)的芯片需求大量并存，這也決定了不同技術(shù)等級(jí)的半導(dǎo)體專用設(shè)備均存在市場(chǎng)需求。未來(lái)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，適用于12英寸晶圓以及更先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體專用設(shè)備需求將以更快的速度成長(zhǎng)，但高、中、低各類技術(shù)等級(jí)的設(shè)備均有其對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。

（3）公司研發(fā)新工藝和設(shè)備

2022年公司推出了多款新設(shè)備和新工藝產(chǎn)品。包括新型化合物半導(dǎo)體濕法刻蝕設(shè)備、18腔300mm Ultra C VITM單晶圓清洗設(shè)備、全新升級(jí)版先進(jìn)封裝用涂膠設(shè)備、新型化學(xué)機(jī)械研磨后（Post-CMP）清洗設(shè)備、新型熱原子層沉積Ultra FnATM立式爐設(shè)備、新添金屬剝離工藝的Ultra C prTM設(shè)備、前道涂膠顯影Ultra LithTM Track設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積Ultra PmaxTM PECVD設(shè)備。

3公司主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

3.1近3年的主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

單位：元 幣種：人民幣

■

3.2報(bào)告期分季度的主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)

單位：元 幣種：人民幣

■

季度數(shù)據(jù)與已披露定期報(bào)告數(shù)據(jù)差異說(shuō)明

□適用 √不適用

4股東情況

4.1普通股股東總數(shù)、表決權(quán)恢復(fù)的優(yōu)先股股東總數(shù)和持有特別表決權(quán)股份的股東總數(shù)及前10名股東情況

單位: 股

■

存托憑證持有人情況

□適用 √不適用

截至報(bào)告期末表決權(quán)數(shù)量前十名股東情況表

□適用 √不適用

4.2公司與控股股東之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系的方框圖

√適用 □不適用

■

4.3公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系的方框圖

√適用 □不適用

■

4.4報(bào)告期末公司優(yōu)先股股東總數(shù)及前10 名股東情況

□適用 √不適用

5公司債券情況

□適用 √不適用

第三節(jié) 重要事項(xiàng)

1公司應(yīng)當(dāng)根據(jù)重要性原則，披露報(bào)告期內(nèi)公司經(jīng)營(yíng)情況的重大變化，以及報(bào)告期內(nèi)發(fā)生的對(duì)公司經(jīng)營(yíng)情況有重大影響和預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)有重大影響的事項(xiàng)。

報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入28.73億元，較上年同期增長(zhǎng)77.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為6.68億元，較上年同期增長(zhǎng)151.08%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為6.90億元，較上年同期增長(zhǎng)254.27%。

2公司年度報(bào)告披露后存在退市風(fēng)險(xiǎn)警示或終止上市情形的，應(yīng)當(dāng)披露導(dǎo)致退市風(fēng)險(xiǎn)警示或終止上市情形的原因。

□適用 √不適用

證券代碼：688082 證券簡(jiǎn)稱：盛美上海 公告編號(hào)：2023-011

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

關(guān)于公司2022年度利潤(rùn)分配預(yù)案的公告

本公司董事會(huì)及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對(duì)其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性依法承擔(dān)法律責(zé)任。

重要內(nèi)容提示：

● 每股分配比例：每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.72元（含稅），不送紅股，不進(jìn)行資本公積轉(zhuǎn)增股本。

● 本次利潤(rùn)分配以實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日登記的總股本為基數(shù)，具體日期將在權(quán)益分派實(shí)施公告中明確。

● 在實(shí)施權(quán)益分派的股權(quán)登記日前公司總股本發(fā)生變動(dòng)的，維持分配總額不變，相應(yīng)調(diào)整每股分配比例，并將另行公告具體調(diào)整情況。

● 公司2022年年度擬分配的現(xiàn)金紅利總額與2022年年度歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)之比低于30%，主要出于對(duì)目前公司所處的行業(yè)特點(diǎn)及發(fā)展階段，結(jié)合目前經(jīng)營(yíng)狀況及未來(lái)資金需求的綜合考慮。為推動(dòng)公司各項(xiàng)戰(zhàn)略規(guī)劃落地，保證公司持續(xù)、穩(wěn)定、健康發(fā)展，公司提出此2022年度利潤(rùn)分配方案，既保護(hù)廣大投資者的合法權(quán)益，又兼顧公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展的需求。

一、利潤(rùn)分配方案的內(nèi)容

經(jīng)立信會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）出具的《審計(jì)報(bào)告》（信會(huì)師報(bào)字[2023]第ZI10026號(hào)），2022年母公司實(shí)現(xiàn)稅后凈利潤(rùn)645,491,702.25元，提取10%的法定盈余公積金64,549,170.23元，加上年初母公司未分配利潤(rùn)477,072,770.33元。截至2022年12月31日，母公司實(shí)現(xiàn)可供分配利潤(rùn)額為人民幣1,058,015,302.35元。經(jīng)第二屆董事會(huì)第三次會(huì)議決議，公司2022年度擬以實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日登記的總股本為基數(shù)進(jìn)行利潤(rùn)分配。本次利潤(rùn)分配方案如下：

截至2022年12月31日，公司總股本為433,557,100股，以總股本為基準(zhǔn)，擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.72元（含稅），共計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利161,283,241.20元（含稅），本次利潤(rùn)分配現(xiàn)金分紅金額占2022年合并報(bào)表歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)的24.13%。本次利潤(rùn)分配不送紅股，不進(jìn)行資本公積轉(zhuǎn)增股本。

如在本公告披露之日起至實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日期間，公司總股本發(fā)生增減變動(dòng)的，公司維持分配總額不變，相應(yīng)調(diào)整每股分配比例。

本次利潤(rùn)分配預(yù)案尚需提交公司2022年年度股東大會(huì)審議。

二、本年度現(xiàn)金分紅比例低于30%的情況說(shuō)明

報(bào)告期內(nèi)，上市公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)668,486,949.72元，截至2022年12月31日，母公司累計(jì)未分配利潤(rùn)為1,058,015,302.35元，公司擬分配的現(xiàn)金紅利總額為161,283,241.20（含稅），占本年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)比例低于30%，具體原因分項(xiàng)說(shuō)明如下：

（一）公司所處行業(yè)情況及特點(diǎn)

公司所處的半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，涉及微電子、電氣、機(jī)械、材料、化學(xué)工程、流體力學(xué)、自動(dòng)化、圖像識(shí)別、通訊、軟件系統(tǒng)等眾多學(xué)科領(lǐng)域，具有較高的技術(shù)研發(fā)門檻。全球半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，國(guó)際頭部企業(yè)每年都將大量資金投入研發(fā)以保證產(chǎn)品的技術(shù)提升及在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力，公司產(chǎn)品在其面向的市場(chǎng)均與國(guó)際頭部企業(yè)直接競(jìng)爭(zhēng)。在此情況下，公司需要投入大量資金用于推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，以不斷提升公司技術(shù)實(shí)力與核心競(jìng)爭(zhēng)力。

（二）上市公司發(fā)展階段和自身經(jīng)營(yíng)模式

公司目前正處于快速成長(zhǎng)及戰(zhàn)略布局的重要發(fā)展階段，經(jīng)營(yíng)規(guī)模不斷增大。公司將緊緊圍繞整體發(fā)展戰(zhàn)略，以技術(shù)創(chuàng)新為核心發(fā)展動(dòng)力，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，不斷提高經(jīng)營(yíng)管理水平，持續(xù)在技術(shù)突破、新產(chǎn)品研制開發(fā)、人才培養(yǎng)、市場(chǎng)開拓、兼并收購(gòu)、內(nèi)控建設(shè)等多方面保持較大投入，加強(qiáng)公司領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，加快戰(zhàn)略項(xiàng)目拓展，鞏固并提升市場(chǎng)占有率，在保持合理的毛利率的同時(shí)，擴(kuò)大公司的收入規(guī)模，為客戶及股東創(chuàng)造價(jià)值。

（三）上市公司盈利水平及資金需求

公司2022年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2,873,045,516.26元，同比增長(zhǎng)77.25%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)668,486,949.72元，同比增長(zhǎng)151.08%。公司盈利能力不斷增強(qiáng)，整體財(cái)務(wù)狀況向好。但因處于快速發(fā)展階段仍有較大的資金需求。在充分考慮了目前的行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、公司發(fā)展戰(zhàn)略以及重大資金支出安排等因素后，公司決定留存足額資金來(lái)滿足研發(fā)投入、產(chǎn)能建設(shè)、業(yè)務(wù)發(fā)展及流動(dòng)資金需求，充分保障公司平穩(wěn)運(yùn)營(yíng)、健康發(fā)展。

（四）上市公司現(xiàn)金分紅水平較低的原因

鑒于目前公司所處的行業(yè)特點(diǎn)及發(fā)展階段，結(jié)合目前經(jīng)營(yíng)狀況及未來(lái)資金需求，為推動(dòng)公司各項(xiàng)戰(zhàn)略規(guī)劃落地，保證公司持續(xù)、穩(wěn)定、健康發(fā)展，公司提出此2022年度利潤(rùn)分配方案，既保護(hù)廣大投資者的合法權(quán)益，又兼顧公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展的需求。

（五）上市公司留存未分配利潤(rùn)的確切用途以及預(yù)計(jì)收益情況

公司留存未分配利潤(rùn)將轉(zhuǎn)入下一年度，用于加大研發(fā)投入、加強(qiáng)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)發(fā)展，以提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步提升公司行業(yè)地位。公司將繼續(xù)嚴(yán)格按照相關(guān)法律法規(guī)和《公司章程》等相關(guān)規(guī)定的要求，并結(jié)合公司所處發(fā)展階段、經(jīng)營(yíng)情況、現(xiàn)金流等各種因素，積極履行公司的利潤(rùn)分配政策，與投資者共享公司發(fā)展的成果，更好地維護(hù)全體股東的長(zhǎng)遠(yuǎn)利益。

三、公司履行的決策程序

（一）董事會(huì)會(huì)議的召開、審議和表決情況

2023年2月23日，公司召開第二屆董事會(huì)第三次會(huì)議，全票審議通過(guò)了《關(guān)于2022年度利潤(rùn)分配預(yù)案的議案》，并同意提交公司2022年年度股東大會(huì)審議，經(jīng)批準(zhǔn)后實(shí)施。

（二）獨(dú)立董事意見

公司獨(dú)立董事認(rèn)為：公司2022年度利潤(rùn)分配預(yù)案，是公司基于行業(yè)發(fā)展情況、公司發(fā)展階段、自身經(jīng)營(yíng)模式及資金需求的綜合考慮。其決策程序合法，符合有關(guān)法律法規(guī)、中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)及上海證券交易所的相關(guān)規(guī)定，符合《公司章程》的相關(guān)規(guī)定，符合公司實(shí)際情況和長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃的需要，不存在損害公司及全體股東，特別是中小股東利益的情形。綜上，我們一致同意公司2022年度利潤(rùn)分配預(yù)案，并同意董事會(huì)將該議案提交股東大會(huì)審議。

（三）監(jiān)事會(huì)意見

公司監(jiān)事會(huì)認(rèn)為：公司2022年度利潤(rùn)分配預(yù)案符合《公司法》等相關(guān)法律法規(guī)和《公司章程》的有關(guān)規(guī)定，未損害公司股東尤其是中小股東的利益，有利于公司的正常經(jīng)營(yíng)和未來(lái)的健康發(fā)展。

三、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)提示

公司本次利潤(rùn)分配預(yù)案結(jié)合了公司目前的發(fā)展階段、未來(lái)的資金需求等因素，不會(huì)對(duì)公司經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流產(chǎn)生重大影響，不會(huì)影響公司正常經(jīng)營(yíng)和長(zhǎng)期發(fā)展。

公司2022年度利潤(rùn)分配預(yù)案尚需提交公司2022年年度股東大會(huì)審議通過(guò)后方可實(shí)施，敬請(qǐng)投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。

特此公告。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

董事會(huì)

2023年2月25日

證券代碼：688082 證券簡(jiǎn)稱：盛美上海 公告編號(hào)：2023-013

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

關(guān)于續(xù)聘公司2023年度審計(jì)機(jī)構(gòu)的公告

本公司董事會(huì)及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對(duì)其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性依法承擔(dān)法律責(zé)任。

● 重要內(nèi)容提示

擬聘任的會(huì)計(jì)師事務(wù)所名稱：立信會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”）于2023年2月23日召開第二屆董事會(huì)第三次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于續(xù)聘2023年度審計(jì)機(jī)構(gòu)的議案》，公司擬續(xù)聘立信會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）（以下簡(jiǎn)稱“立信”）為公司2023年度審計(jì)機(jī)構(gòu)。該議案尚需提交公司股東大會(huì)審議，現(xiàn)將相關(guān)事宜公告如下：

一、擬續(xù)聘的會(huì)計(jì)師事務(wù)所基本情況

（一）機(jī)構(gòu)信息

1.基本信息

立信會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）由我國(guó)會(huì)計(jì)泰斗潘序倫博士于1927年在上海創(chuàng)建，1986年復(fù)辦，2010年成為全國(guó)首家完成改制的特殊普通合伙制會(huì)計(jì)師事務(wù)所，注冊(cè)地址為上海市，首席合伙人為朱建弟先生。立信是國(guó)際會(huì)計(jì)網(wǎng)絡(luò)BDO的成員所，長(zhǎng)期從事證券服務(wù)業(yè)務(wù)，新證券法實(shí)施前具有證券、期貨業(yè)務(wù)許可證，具有H股審計(jì)資格，并已向美國(guó)公眾公司會(huì)計(jì)監(jiān)督委員會(huì)（PCAOB）注冊(cè)登記。

截至2022年末，立信擁有合伙人267名、注冊(cè)會(huì)計(jì)師2,392名、從業(yè)人員總數(shù)10,620名，簽署過(guò)證券服務(wù)業(yè)務(wù)審計(jì)報(bào)告的注冊(cè)會(huì)計(jì)師674名。

立信2021年業(yè)務(wù)收入（經(jīng)審計(jì)）45.23億元，其中審計(jì)業(yè)務(wù)收入34.29億元，證券業(yè)務(wù)收入15.65億元。

2021年度立信為587家上市公司提供年報(bào)審計(jì)服務(wù)，審計(jì)收費(fèi)7.19億元，本公司同行業(yè)上市公司審計(jì)客戶398家。

2.投資者保護(hù)能力

截至2022年末，立信已提取職業(yè)風(fēng)險(xiǎn)基金1.61億元，購(gòu)買的職業(yè)保險(xiǎn)累計(jì)賠償限額為12.50億元，相關(guān)職業(yè)保險(xiǎn)能夠覆蓋因?qū)徲?jì)失敗導(dǎo)致的民事賠償責(zé)任。

近三年在執(zhí)業(yè)行為相關(guān)民事訴訟中承擔(dān)民事責(zé)任的情況：

■

3.誠(chéng)信記錄

立信近三年因執(zhí)業(yè)行為受到刑事處罰無(wú)、行政處罰2次、監(jiān)督管理措施30次、自律監(jiān)管措施無(wú)和紀(jì)律處分2次，涉及從業(yè)人員82名。

（二）項(xiàng)目信息

1.基本信息

■

（1）項(xiàng)目合伙人近三年從業(yè)情況：

姓名：唐藝

■

（2）簽字注冊(cè)會(huì)計(jì)師近三年從業(yè)情況：

姓名：張靜

■

（3）質(zhì)量控制復(fù)核人近三年從業(yè)情況：

姓名：章順文

■

2.項(xiàng)目組成員獨(dú)立性和誠(chéng)信記錄情況。

項(xiàng)目合伙人、簽字注冊(cè)會(huì)計(jì)師和質(zhì)量控制復(fù)核人不存在違反《中國(guó)注冊(cè)會(huì)計(jì)師職業(yè)道德守則》對(duì)獨(dú)立性要求的情形。

二、審計(jì)收費(fèi)

公司2022年度的審計(jì)費(fèi)用為人民幣290萬(wàn)元，其中財(cái)務(wù)報(bào)告審計(jì)費(fèi)用250萬(wàn)元、內(nèi)部控制審計(jì)費(fèi)用40萬(wàn)元。2023年審計(jì)費(fèi)用定價(jià)原則主要基于公司的業(yè)務(wù)規(guī)模、所處行業(yè)和會(huì)計(jì)處理復(fù)雜程度等多方面因素，并根據(jù)審計(jì)人員配備情況和投入的工作量以及事務(wù)所的收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)確定。

公司董事會(huì)提請(qǐng)股東大會(huì)授權(quán)公司管理層根據(jù)2023年公司實(shí)際業(yè)務(wù)情況和市場(chǎng)情況等與審計(jì)機(jī)構(gòu)協(xié)商確定審計(jì)費(fèi)用（包括財(cái)務(wù)報(bào)告審計(jì)費(fèi)用和內(nèi)部控制審計(jì)費(fèi)用），并簽署相關(guān)服務(wù)協(xié)議等事項(xiàng)。

三、擬續(xù)聘會(huì)計(jì)事務(wù)所履行的程序

（一）審計(jì)委員會(huì)的履職情況

公司董事會(huì)審計(jì)委員會(huì)對(duì)立信會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）的資質(zhì)進(jìn)行了嚴(yán)格審核。審計(jì)委員會(huì)認(rèn)為其具備證券、期貨相關(guān)業(yè)務(wù)執(zhí)業(yè)資格，具備審計(jì)的專業(yè)能力和資質(zhì)，在為公司提供審計(jì)服務(wù)期間，堅(jiān)持獨(dú)立審計(jì)原則，勤勉盡責(zé)，客觀、公正、公允地反映公司財(cái)務(wù)狀況、經(jīng)營(yíng)成果，切實(shí)履行了審計(jì)機(jī)構(gòu)應(yīng)盡的職責(zé)。一致同意將續(xù)聘立信會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）為公司2023年度審計(jì)機(jī)構(gòu)事項(xiàng)提交公司董事會(huì)審議。

（二）獨(dú)立董事的事前認(rèn)可意見和獨(dú)立意見

獨(dú)立董事事前認(rèn)可意見：立信會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）具備從事相關(guān)業(yè)務(wù)資格及從事上市公司審計(jì)工作的豐富經(jīng)驗(yàn)和職業(yè)素養(yǎng)，在與公司的合作過(guò)程中，為公司提供了優(yōu)質(zhì)的審計(jì)服務(wù)，對(duì)于規(guī)范公司的財(cái)務(wù)運(yùn)作起到了積極的建設(shè)性作用。其在擔(dān)任公司審計(jì)機(jī)構(gòu)期間，遵循《中國(guó)注冊(cè)會(huì)計(jì)師獨(dú)立審計(jì)準(zhǔn)則》，勤勉、盡職，公允合理地發(fā)表了獨(dú)立審計(jì)意見。因此，我們一致同意續(xù)聘立信會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）為公司2023年度審計(jì)機(jī)構(gòu)，并將《關(guān)于續(xù)聘2023年度審計(jì)機(jī)構(gòu)的議案》提交至公司董事會(huì)審議。

獨(dú)立董事獨(dú)立意見：立信會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）具有從事證券相關(guān)業(yè)務(wù)的資格，所出具的公司財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告客觀、真實(shí)，準(zhǔn)確反映了公司的財(cái)務(wù)狀況、經(jīng)營(yíng)成果，工作勤勉盡責(zé)，執(zhí)業(yè)水平良好。公司續(xù)聘2023年度審計(jì)機(jī)構(gòu)的相關(guān)程序符合《中華人民共和國(guó)公司法》《盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司章程》的規(guī)定，不存在損害公司和股東，特別是中小股東利益的行為。我們同意董事會(huì)審議通過(guò)相關(guān)議案后將其提交公司股東大會(huì)審議。

（三）董事會(huì)的審議和表決情況

公司董事會(huì)已于2023年2月23日召開的第二屆董事會(huì)第三次會(huì)議，審議并全票通過(guò)了《關(guān)于續(xù)聘2023年度審計(jì)機(jī)構(gòu)的議案》。

（四）生效日期

本次續(xù)聘2023年度審計(jì)機(jī)構(gòu)的事項(xiàng)尚需提交公司股東大會(huì)審議，并自公司股東大會(huì)審議通過(guò)之日起生效。

特此公告。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

董事會(huì)

2023年2月25日

證券代碼：688082 證券簡(jiǎn)稱：盛美上海 公告編號(hào)：2023-014

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

2022年度募集資金存放

與實(shí)際使用情況專項(xiàng)報(bào)告

本公司董事會(huì)及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對(duì)其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性依法承擔(dān)法律責(zé)任。

根據(jù)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)《上市公司監(jiān)管指引第2號(hào)一一上市公司募集資金管理和使用的監(jiān)管要求（2022年修訂）》（證監(jiān)會(huì)公告［2022］15號(hào)）、《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第1號(hào)一一規(guī)范運(yùn)作》的相關(guān)規(guī)定，本公司就2022年度募集資金存放與使用情況作如下專項(xiàng)報(bào)告：

一、募集資金基本情況

（一）實(shí)際募集資金金額、資金到位情況

經(jīng)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)《關(guān)于同意盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)》（證監(jiān)許可[2021]2689號(hào)）批準(zhǔn)，公司向社會(huì)公開發(fā)行人民幣普通股（A股）43,355,753股，發(fā)行價(jià)格為85.00元/股，募集資金總額為人民幣3,685,239,005.00元，扣除承銷商保薦及承銷費(fèi)用人民幣173,832,028.54元，減除其他與發(fā)行權(quán)益性證券直接相關(guān)的外部費(fèi)用人民幣30,148,456.12元（包括：審計(jì)費(fèi)及驗(yàn)資費(fèi)12,467,000.00元、律師費(fèi)10,904,467.37元、用于本次發(fā)行的信息披露費(fèi)用4,575,471.70元、發(fā)行手續(xù)費(fèi)及材料制作費(fèi)等2,201,517.05元），募集資金凈額為人民幣3,481,258,520.34元。上述募集資金到位情況已經(jīng)立信會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）審驗(yàn)并出具信會(huì)師報(bào)字[2021]第ZI10561號(hào)《驗(yàn)資報(bào)告》。

（二）2022年度募集資金使用情況及結(jié)余情況

截至2022年12月31日，募集資金累計(jì)使用及結(jié)余情況如下：

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注：募集資金結(jié)余金額詳情見本專項(xiàng)報(bào)告二、（二）及三、（四）。

二、募集資金管理情況

（一）募集資金的管理情況

為規(guī)范公司募集資金管理，保護(hù)中小投資者利益，公司已制定了《募集資金管理制度》，對(duì)募集資金的存放、使用以及監(jiān)督等作出了具體明確的規(guī)定。報(bào)告期內(nèi)，公司嚴(yán)格按照公司《募集資金管理制度》的規(guī)定管理和使用募集資金，募集資金的存放、使用、管理均不存在違反《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第1號(hào)一一規(guī)范運(yùn)作》等法規(guī)文件的規(guī)定以及公司《募集資金管理制度》等制度的情況。

2021年11月，公司和保薦機(jī)構(gòu)海通證券股份有限公司分別與招商銀行股份有限公司上海分行、中國(guó)光大銀行股份有限公司上海昌里支行、中國(guó)銀行股份有限公司上海市浦東開發(fā)區(qū)支行、上海銀行股份有限公司浦東分行、招商銀行股份有限公司上海陸家嘴支行、上海浦東發(fā)展銀行股份有限公司黃浦支行、招商銀行股份有限公司上?；春Ｖ?、興業(yè)銀行股份有限公司上海市北支行、寧波銀行股份有限公司上海長(zhǎng)寧支行、中國(guó)工商銀行股份有限公司上海自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)新片區(qū)分行共同簽訂了《募集資金專戶存儲(chǔ)三方監(jiān)管協(xié)議》，公司及全資子公司盛帷半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司和保薦機(jī)構(gòu)海通證券股份有限公司與招商銀行股份有限公司上海分行共同簽訂了《募集資金專戶存儲(chǔ)四方監(jiān)管協(xié)議》。2022年10月，公司和保薦機(jī)構(gòu)海通證券股份有限公司與上海浦東發(fā)展銀行股份有限公司黃浦支行簽訂了《募集資金專戶存儲(chǔ)三方監(jiān)管協(xié)議之補(bǔ)充協(xié)議》。上述監(jiān)管協(xié)議明確了各方的權(quán)利和義務(wù)，協(xié)議主要條款與上海證券交易所《募集資金專戶存儲(chǔ)三方監(jiān)管協(xié)議（范本）》不存在重大差異。截至2022年12月31日，上述監(jiān)管協(xié)議履行正常。

（二）募集資金存儲(chǔ)情況

截至2022年12月31日，募集資金存儲(chǔ)情況如下：

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注：定期賬戶為系統(tǒng)自動(dòng)生成，依托于活期賬戶而存在，資金進(jìn)出均需通過(guò)募集資金專戶。

三、本報(bào)告期募集資金的實(shí)際使用情況

（一）募集資金投資項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱“募投項(xiàng)目”）的資金使用情況

本公司2022年度募集資金實(shí)際使用情況詳見附表《募集資金使用情況對(duì)照表》。

（二）募投項(xiàng)目先期投入及置換情況

本公司于2022年3月1日分別召開了第一屆董事會(huì)第十七次會(huì)議和第一屆監(jiān)事會(huì)第十四次會(huì)議，分別審議通過(guò)了《關(guān)于使用募集資金置換預(yù)先投入募投項(xiàng)目及已支付發(fā)行費(fèi)用的自籌資金的議案》，同意公司使用募集資金人民幣209,203,489.29元置換預(yù)先投入募投項(xiàng)目的自籌資金，同意公司使用募集資金人民幣8,636,173.92元置換已預(yù)先支付發(fā)行費(fèi)用的自籌資金，合計(jì)使用募集資金人民幣217,839,663.21元置換預(yù)先投入募投項(xiàng)目及已支付發(fā)行費(fèi)用的自籌資金。公司監(jiān)事會(huì)、獨(dú)立董事對(duì)本事項(xiàng)發(fā)表了意見，保薦機(jī)構(gòu)海通證券股份有限公司出具了核查意見。

立信會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）對(duì)上述募集資金投資項(xiàng)目先期投入及置換情況進(jìn)行了專項(xiàng)核驗(yàn)，并出具了《盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司募集資金置換專項(xiàng)鑒證報(bào)告》（信會(huì)師報(bào)字[2022]第ZI10013號(hào)）。

具體內(nèi)容詳見公司于2022年3月2日在上海證券交易所網(wǎng)站披露的《關(guān)于使用募集資金置換預(yù)先投入募投項(xiàng)目及已支付發(fā)行費(fèi)用的自籌資金的公告》（公告編號(hào)：2022-009）。

截至2022年12月31日，公司已完成對(duì)預(yù)先投入募投項(xiàng)目及已支付發(fā)行費(fèi)用的自籌資金的置換。

（三）用閑置募集資金暫時(shí)補(bǔ)充流動(dòng)資金情況

截至2022年12月31日，本公司不存在用閑置募集資金暫時(shí)補(bǔ)充流動(dòng)資金的情況。

（四）對(duì)閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理，投資相關(guān)產(chǎn)品情況

本公司于2022年8月18日召開第一屆董事會(huì)第二十次會(huì)議、第一屆監(jiān)事會(huì)第十七次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于使用閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理的議案》，同意公司在保證不影響募集資金計(jì)劃正常進(jìn)行的前提下，使用最高不超過(guò)人民幣20億元的暫時(shí)閑置募集資金用于購(gòu)買安全性高、流動(dòng)性好、有保本約定的投資產(chǎn)品，使用期限自公司董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)審議通過(guò)之日起12個(gè)月內(nèi)有效。在前述額度及期限范圍內(nèi)，公司可以循環(huán)滾動(dòng)使用。具體內(nèi)容詳見公司于2022年8月20日在上海證券交易所網(wǎng)站披露的《關(guān)于使用閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理的公告》（公告編號(hào)：2022-023）。

報(bào)告期內(nèi)，公司使用部分閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理具體情況如下：

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（五）用超募資金永久補(bǔ)充流動(dòng)資金或歸還銀行貸款情況

截至2022年12月31日，本公司不存在用超募資金永久補(bǔ)充流動(dòng)資金或歸還銀行貸款情況。

（六）超募資金用于在建項(xiàng)目及新項(xiàng)目（包括收購(gòu)資產(chǎn)等）的情況

本公司于2022年8月4日召開第一屆董事會(huì)第十九次會(huì)議及第一屆監(jiān)事會(huì)第十六次會(huì)議，審議通過(guò)《關(guān)于使用部分超募資金投資建設(shè)新項(xiàng)目的議案》，同意公司使用74,773.07萬(wàn)元（含利息收益）用于投資建設(shè)新項(xiàng)目，其中使用超募資金人民幣73,087.15萬(wàn)元。該議案于2022年9月8日經(jīng)公司2022年第一次臨時(shí)股東大會(huì)審議通過(guò)。具體內(nèi)容詳見公司于2022年8月8日在上海證券交易所網(wǎng)站披露的《關(guān)于使用部分超募資金投資建設(shè)新項(xiàng)目的公告》（公告編號(hào)：2022-019）

（七）節(jié)余募集資金使用情況

截至2022年12月31日，本公司不存在將募投項(xiàng)目節(jié)余資金用于其他募投項(xiàng)目或非募投項(xiàng)目的情況。

（八）募集資金使用的其他情況

截至2022年12月31日，本公司不存在募集資金使用的其他情況。

四、變更募投項(xiàng)目的資金使用情況

報(bào)告期內(nèi)，本公司募投項(xiàng)目未發(fā)生變更。

五、募集資金使用及披露中存在的問(wèn)題

本公司已披露的相關(guān)信息不存在不及時(shí)、不真實(shí)、不準(zhǔn)確、不完整披露的情況。已使用的募集資金均投向所承諾的募集資金投資項(xiàng)目，不存在違規(guī)使用募集資金的情形。

六、會(huì)計(jì)師事務(wù)所對(duì)公司年度募集資金存放與使用情況出具的鑒證報(bào)告的結(jié)論性意見

立信會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）認(rèn)為：公司2022年度募集資金存放與使用情況專項(xiàng)報(bào)告在所有重大方面按照中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)《上市公司監(jiān)管指引第2號(hào)一上市公司募集資金管理和使用的監(jiān)管要求（2022年修訂）》（證監(jiān)會(huì)公告［2022］15號(hào)）、《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第1號(hào)一一規(guī)范運(yùn)作》的相關(guān)規(guī)定編制，如實(shí)反映了公司2022年度募集資金存放與使用情況。

七、保薦機(jī)構(gòu)對(duì)公司年度募集資金存放與使用情況所出具專項(xiàng)核查報(bào)告的結(jié)論性意見

經(jīng)核查，保薦機(jī)構(gòu)認(rèn)為：公司2022年度募集資金的存放與使用符合《證券發(fā)行上市保薦業(yè)務(wù)管理辦法》《上市公司監(jiān)管指引第2號(hào)一一上市公司募集資金管理和使用的監(jiān)管要求》《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第1號(hào)一一規(guī)范運(yùn)作》等相關(guān)規(guī)定及公司募集資金管理制度，對(duì)募集資金進(jìn)行了專戶存儲(chǔ)和使用，截至2022年12月31日，盛美上海不存在變相改變募集資金用途和損害股東利益的情形，不存在違規(guī)使用募集資金的情形，發(fā)行人募集資金使用不存在違反國(guó)家反洗錢相關(guān)法律法規(guī)的情形。保薦機(jī)構(gòu)對(duì)盛美上海2022年度募集資金存放與使用情況無(wú)異議。

特此公告。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

董事會(huì)

2023年2月25日

附表：

募集資金使用情況對(duì)照表

2022年度

編制單位：盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司 單位：人民幣元

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注1：“募集資金總額”是指扣除保薦承銷費(fèi)及其他發(fā)行費(fèi)用后的金額人民幣3,481,258,520.34元。

注2：“截至期末承諾投入金額”以最近一次已披露募集資金投資計(jì)劃為依據(jù)確定。

證券代碼：688082 證券簡(jiǎn)稱：盛美上海 公告編號(hào)：2023-015

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

關(guān)于使用部分超募資金向全資孫公司增資

以實(shí)施新建項(xiàng)目的公告

本公司董事會(huì)及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對(duì)其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性依法承擔(dān)法律責(zé)任。

重要內(nèi)容提示：

● 新項(xiàng)目名稱：盛美韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心（以下簡(jiǎn)稱“本項(xiàng)目”或“項(xiàng)目”）。

● 投資金額及資金來(lái)源：本項(xiàng)目計(jì)劃總投資24,500.00萬(wàn)元，其中，建設(shè)投資18,984.70萬(wàn)元，研發(fā)投入5,515.30萬(wàn)元。資金來(lái)源為盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”或“盛美上海”）首次公開發(fā)行股票募集資金中超募資金。

● 公司于2023年2月23日召開第二屆董事會(huì)第三次會(huì)議和第二屆監(jiān)事會(huì)第三次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于使用部分超募資金向全資孫公司增資以實(shí)施新建項(xiàng)目的議案》，同意公司以超募資金人民幣24,500.00萬(wàn)元(折合韓元約462.95億，暫以董事會(huì)審議日匯率測(cè)算，具體外幣金額以增資當(dāng)日匯率為準(zhǔn)）向全資孫公司ACM Research Korea CO., LTD.（以下簡(jiǎn)稱“盛美韓國(guó)”）增資以新建并實(shí)施“盛美韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”項(xiàng)目，并同意通過(guò)技術(shù)許可的方式，將現(xiàn)有成熟技術(shù)授權(quán)于盛美韓國(guó)，應(yīng)用到本項(xiàng)目的研發(fā)生產(chǎn)中。公司獨(dú)立董事對(duì)上述事項(xiàng)發(fā)表了同意的獨(dú)立意見，上述事項(xiàng)尚需提交公司股東大會(huì)審議。

● 本次投資不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，亦不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。

● 相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)提示：項(xiàng)目建設(shè)過(guò)程中，可能面臨海外投資風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)以及產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。因此項(xiàng)目對(duì)公司未來(lái)業(yè)績(jī)的影響具有不確定性，敬請(qǐng)投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。

一、募集資金基本情況

根據(jù)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)核發(fā)的《關(guān)于同意盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)》（證監(jiān)許可[2021]2689號(hào)），公司于2021年11月18日首次公開發(fā)行A股43,355,753股，每股的發(fā)行價(jià)為人民幣85.00元，募集資金總額為人民幣3,685,239,005.00元，扣除發(fā)行費(fèi)用人民幣203,980,484.66元（不含增值稅，下同）后，實(shí)際募集資金凈額（以下簡(jiǎn)稱“募資凈額”）為人民幣3,481,258,520.34元。上述募資凈額已由立信會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）審驗(yàn)并出具信會(huì)師報(bào)字[2021]第ZI10561號(hào)《驗(yàn)資報(bào)告》予以確認(rèn)。

為規(guī)范公司募集資金管理和使用、保護(hù)投資者權(quán)益，公司設(shè)立了募集資金專項(xiàng)賬戶，并與保薦機(jī)構(gòu)、存放募集資金的商業(yè)銀行簽署了《募集資金專戶存儲(chǔ)三方監(jiān)管協(xié)議》。募集資金到賬后，已全部存放于經(jīng)公司董事會(huì)批準(zhǔn)開設(shè)的募集資金專項(xiàng)賬戶內(nèi)。

二、募集資金使用情況

根據(jù)《盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說(shuō)明書》，公司的募集資金投資項(xiàng)目及募集資金的使用計(jì)劃具體如下：

(下轉(zhuǎn)74版)