本公司董事會(huì)及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性依法承擔(dān)法律責(zé)任。
一、本期業(yè)績預(yù)告情況
?。ㄒ唬I(yè)績預(yù)告期間
2024年1月1日至2024年9月30日（以下簡稱“報(bào)告期”）。
（二）業(yè)績預(yù)告情況
1、經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測算，預(yù)計(jì)2024年前三季度營業(yè)收入約為45.47億元，與上年同期相比增加約7.16億元，同比增長約18.68%。
2、公司預(yù)計(jì)2024年前三季度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤約為-6.84億元，與上年同期相比減虧約6.77億元，同比減虧約49.73%。
3、公司預(yù)計(jì)2024年前三季度EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約為16.60億元，與上年同期相比增加約7.98億元，同比增長約92.67%。
二、上年同期業(yè)績情況
2023年前三季度：
營業(yè)收入：38.32億元。
歸屬于母公司所有者的凈利潤：-13.61億元。
EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）：8.62億元。
三、本期業(yè)績變化的主要原因
1、公司SiC、12英寸硅基晶圓等新產(chǎn)品快速轉(zhuǎn)化促進(jìn)收入提升，2024年第三季度營收再創(chuàng)歷史新高。
隨著新能源車及消費(fèi)市場的回暖，公司產(chǎn)能利用率逐步提升。報(bào)告期內(nèi)，公司SiC、12英寸硅基晶圓等新產(chǎn)品在頭部客戶快速導(dǎo)入和量產(chǎn)，以SiC MOSFET芯片及模組產(chǎn)線組成的第二增長曲線和以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長曲線快速增長，公司營業(yè)收入快速上升，單季度同比、環(huán)比均呈現(xiàn)較高增長。2024年第三季度公司營業(yè)收入約為16.68億元，再創(chuàng)歷史新高。
2、報(bào)告期內(nèi)大幅減虧，第三季度毛利率轉(zhuǎn)正。
2024年第三季度公司毛利率已實(shí)現(xiàn)單季度轉(zhuǎn)正約為6%。報(bào)告期內(nèi)，公司繼續(xù)增強(qiáng)精益生產(chǎn)管理能力、供應(yīng)鏈管理能力、成本控制能力等，大幅提升公司產(chǎn)品的市場競爭力。公司SiC、12英寸產(chǎn)品的規(guī)模效益和技術(shù)優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)，前三季度歸母凈利潤同比減虧約49.73%，實(shí)現(xiàn)大幅減虧，公司盈利能力趨于向好。
四、風(fēng)險(xiǎn)提示
本次業(yè)績預(yù)告為前瞻性陳述，是公司業(yè)務(wù)及財(cái)務(wù)部門基于自身專業(yè)判斷進(jìn)行的初步核算和預(yù)測，尚未經(jīng)注冊會(huì)計(jì)師審計(jì)。截至本公告披露日，公司尚未發(fā)現(xiàn)影響本次業(yè)績預(yù)告內(nèi)容準(zhǔn)確性的重大不確定因素。
五、其他說明事項(xiàng)
以上預(yù)告數(shù)據(jù)僅為初步核算數(shù)據(jù)，具體準(zhǔn)確的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)以公司正式披露的2024年第三季度報(bào)告為準(zhǔn)，敬請廣大投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。
特此公告。
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司董事會(huì)
2024年10月14日
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