證券代碼：000100 證券簡稱：TCL科技 公告編號(hào)：2023-008
TCL科技集團(tuán)股份有限公司
關(guān)于子公司中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司增資擴(kuò)股
暨收購鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司股權(quán)進(jìn)展的公告
TCL科技集團(tuán)股份有限公司及董事會(huì)全體成員保證公告內(nèi)容的真實(shí)、準(zhǔn)確和完整，沒有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏。
TCL科技集團(tuán)股份有限公司（以下簡稱“公司”）于2023年1月19日召開的第七屆董事會(huì)第二十八次會(huì)議審議通過了《關(guān)于子公司中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司增資擴(kuò)股暨收購鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司的議案》，中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司擬以新增注冊(cè)資本方式收購鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司100%股權(quán)。具體內(nèi)容詳見公司刊登在指定信息披露媒體上的相關(guān)公告。
相關(guān)標(biāo)的于近日完成股權(quán)交割及相關(guān)工商變更備案登記，并換發(fā)了《營業(yè)執(zhí)照》，鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司成為中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司全資子公司，鑫芯半導(dǎo)體重要子公司“徐州鑫晶半導(dǎo)體科技有限公司”更名為“中環(huán)領(lǐng)先（徐州）半導(dǎo)體材料有限公司”。變更后的工商信息如下：
1、中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司
公司名稱：中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司
企業(yè)性質(zhì)：有限責(zé)任公司（港澳臺(tái)投資、非獨(dú)資）
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：91320282MA1UQ5XR2L
法定代表人：沈浩平
注冊(cè)資本：1,500,000萬元人民幣
注冊(cè)地址：宜興經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)東氿大道
成立日期：2017年12月14日
股東持股： TCL中環(huán)持有其36%股權(quán)、錫產(chǎn)投資（香港）有限公司持有其10%股權(quán)、無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司持有其8%股權(quán)、徐州睿芯電子產(chǎn)業(yè)基金（有限合伙）持有其11.03%股權(quán)、徐州昊芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金（有限合伙）持有其5.6%股權(quán)、TCL科技集團(tuán)股份有限公司持有其7.5%股權(quán)、浙江晶盛機(jī)電股份有限公司持有其6%股權(quán)、天津寰宇領(lǐng)先一號(hào)企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）等3個(gè)持股平臺(tái)、廈門鑫芯之志投資合伙企業(yè)（有限合伙）等7個(gè)持股平臺(tái)合計(jì)持有其9%股權(quán)、和諧健康保險(xiǎn)股份有限公司等14家股東合計(jì)持有其6.87%股權(quán)。
經(jīng)營范圍：半導(dǎo)體材料、電子專用材料、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備的技術(shù)研發(fā)、制造和銷售；新材料、電子與信息、機(jī)電一體化領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓；自營和代理各類商品及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)；利用自有資金對(duì)外投資；半導(dǎo)體生產(chǎn)及檢測設(shè)備租賃。
2、鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司
公司名稱：鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司
企業(yè)性質(zhì)：有限責(zé)任公司（非自然人投資或控股的法人獨(dú)資）
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：91320301MA1R73A70K
法定代表人：王彥君
注冊(cè)資本：651,300萬元
注冊(cè)地址：徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鑫芯路1號(hào)
成立日期：2017年9月20日
股東持股：中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司持有其100%股權(quán)。
經(jīng)營范圍：半導(dǎo)體材料、電子材料、高純材料及副產(chǎn)品的研發(fā)、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)、咨詢服務(wù)；自營和代理各類商品及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。
股東持股：中環(huán)領(lǐng)先持有100%股權(quán)
3、中環(huán)領(lǐng)先（徐州）半導(dǎo)體科技有限公司
公司原名：徐州鑫晶半導(dǎo)體科技有限公司
公司更名：中環(huán)領(lǐng)先（徐州）半導(dǎo)體材料有限公司
企業(yè)性質(zhì)：有限責(zé)任公司（非自然人投資或控股的法人獨(dú)資）
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：91320301MA1P51TA87
法定代表人：李清富
注冊(cè)資本：421,000萬元
注冊(cè)地址：徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鑫芯路1號(hào)
成立日期：2017年6月6日
股東持股：江蘇利芯半導(dǎo)體科技有限公司直接持有100%持股，中環(huán)領(lǐng)先間接持有100%股權(quán)。
經(jīng)營范圍：半導(dǎo)體硅片材料、化合物半導(dǎo)體材料、人工晶體材料、復(fù)合半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售；技術(shù)研發(fā)、技術(shù)咨詢服務(wù)；自營和代理各類商品及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。
特此公告。
TCL科技集團(tuán)股份有限公司
董事會(huì)
2023年2月27日
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