近日，滬硅產業(yè)發(fā)行全國首單科創(chuàng)板上市公司科技創(chuàng)新公司債券，這也意味著科創(chuàng)板融資渠道越發(fā)多元化?？苿?chuàng)債精準支持科創(chuàng)領域，有助于推動我國經濟轉型升級，提高技術創(chuàng)新能力和產業(yè)競爭力，為我國在全球科技領域的發(fā)展做出積極貢獻。
滬硅產業(yè)發(fā)行首單科創(chuàng)債
11月18日，滬硅產業(yè)發(fā)布2023年面向專業(yè)投資者公開發(fā)行科技創(chuàng)新公司債券(第一期)發(fā)行結果公告。公告顯示，債券簡稱：23滬硅K1，債券代碼：240187。本期債券的發(fā)行規(guī)模為不超過13.4億元(含13.4億元)。本期債券期限為5年期，附第3年末發(fā)行人調整票面利率選擇權和投資者回售選擇權。實際發(fā)行規(guī)模為13.4億元，票面利率為3.17%。
值得關注的是，這是全國首單科創(chuàng)板上市公司科技創(chuàng)新公司債券。本次科技創(chuàng)新公司債券是滬硅產業(yè)繼2020年科創(chuàng)板上市后，首次亮相交易所債券市場。作為科創(chuàng)類主體，滬硅產業(yè)本次發(fā)行的公司債券募集資金中有10.00億元用于置換過去12個月內科技創(chuàng)新領域資產投資，剩余3.40億元用于半導體產業(yè)相關科技創(chuàng)新領域的股權投資。
滬硅產業(yè)表示，下一步，公司將持續(xù)用好用足債券市場，堅持自我創(chuàng)新發(fā)展、對外合作并購、建設生態(tài)體系的三條路徑，建設大尺寸硅材料和SOI特色硅材料的兩大平臺，打造一站式硅材料服務商產業(yè)系統(tǒng)。
科創(chuàng)債是指由科技創(chuàng)新領域相關企業(yè)發(fā)行的公司債券，或者募集資金用于支持科技創(chuàng)新發(fā)展的公司債券。
科技創(chuàng)新公司債券于2021年3月首發(fā)，截至2023年7月共發(fā)行169只，共募集資金1424.40億元。自發(fā)行以來發(fā)行量呈震蕩上升趨勢，但增速較慢。2023年4月，證監(jiān)會《推動科技創(chuàng)新公司債券高質量發(fā)展工作方案》提出“即報即審、審過即發(fā)”、將優(yōu)質企業(yè)科創(chuàng)債納入基準做市品種，從一級市場和二級市場雙方面共同推進科技創(chuàng)新公司債券擴容，使科技創(chuàng)新公司債券發(fā)行有較明顯增長。
科創(chuàng)票據于2022年5月推出并首發(fā)，截至2023年7月共發(fā)行436只，共募集資金3708.41億元，對科技創(chuàng)新公司債券實現超越，主要得益于科創(chuàng)票據的募集資金用途規(guī)定較科技創(chuàng)新公司債券寬松。
需要注意的是，交易商協會將科創(chuàng)類融資產品工具箱升級為科創(chuàng)票據，從官方定義上看，科創(chuàng)票據和科創(chuàng)債兩者雖然都含有科創(chuàng)屬性，但債券品種、審核機構、發(fā)行期限均有所不同，核心區(qū)別在于發(fā)行期限有所不同，科創(chuàng)票據期限通常在3年以內，科創(chuàng)債期限通常在3年及以上，兩者在發(fā)行期限上互為補充。
科創(chuàng)債或逐漸成為主流品種之一
我國資本市場從設立科創(chuàng)板、改革創(chuàng)業(yè)板，到合并深市主板與中小板，再到新三板設立精選層，進而設立北交所，建立轉板機制，如今由主板、科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板、北交所、新三板及區(qū)域性股權市場等板塊所組成的多層次資本市場體系脈絡愈加清晰。
目前，多層次資本市場體系為不同類型、不同發(fā)展階段的企業(yè)提供了企業(yè)融資的更廣闊平臺，不斷創(chuàng)新的金融產品以及持續(xù)優(yōu)化的制度安排，則讓更多資本要素和人才要素加速向科技創(chuàng)新領域集聚。
據Wind數據統(tǒng)計顯示，截至11月16日，交易所債市累計發(fā)行科創(chuàng)債345只(以債券名稱中含科創(chuàng)債券標識為篩選標準)，發(fā)行規(guī)模合計達2670.93億元。其中，年內科創(chuàng)債發(fā)行明顯提速，月均發(fā)行產品約為25只，月均發(fā)行規(guī)模185.52億元，月均發(fā)行數量及規(guī)模均較2022年翻番。
中信證券首席經濟學家明明表示，科創(chuàng)債精準支持科創(chuàng)領域，有助于推動我國經濟轉型升級，提高技術創(chuàng)新能力和產業(yè)競爭力，為我國在全球科技領域的發(fā)展做出積極貢獻。未來，科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模有望穩(wěn)步提升，發(fā)行主體更加多元化，投資者參與度將隨之提升，進一步支持科技創(chuàng)新和高水平科技自立自強。
市場人士則認為，對國內資本市場而言，發(fā)展直接融資刻不容緩，對于國內債券市場而言，建設高收益?zhèn)袌鐾瑯涌滩蝗菥?。科?chuàng)債的政策改革和市場發(fā)展將持續(xù)推進，在政策支持和科技創(chuàng)新的大浪潮之下，科創(chuàng)債或逐漸成為債券市場主流品種之一。本次滬硅產業(yè)公司債券的成功發(fā)行，體現了科創(chuàng)板公司融資渠道正在不斷拓寬，將金融資源用于促進科技創(chuàng)新、先進制造，支持實施創(chuàng)新驅動發(fā)展，預計未來會有更多科創(chuàng)板企業(yè)選擇發(fā)行科創(chuàng)債。
展望未來，科創(chuàng)債市場加快實質性發(fā)展還需有關各方創(chuàng)造有利條件，增強債市供給與科企融資需求對接能力。比如，加強科技創(chuàng)新領域相關管理機構及其政策資源整合，增強科創(chuàng)債發(fā)行人及其債券信息披露質量和披露針對性等。
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