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隨著電子技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品的功能和性能需求越來越多樣化,既有需要高速處理和傳輸?shù)膽?yīng)用,也有對速度要求不高但需要穩(wěn)定可靠的低速應(yīng)用。高速電路在現(xiàn)代通信、計算、存儲等領(lǐng)域中起著關(guān)鍵作用。低速電路在許多傳統(tǒng)和基礎(chǔ)應(yīng)用中仍然占據(jù)重要地位,如家電控制、傳感器接口等。低速電路的PCB layout設(shè)計相對簡單,但同樣需要考慮穩(wěn)定性和可靠性。那么如何區(qū)分高速電路和低速電路對工程師有指導意義。
1.高速電路和低速電路的應(yīng)用場景:
1.1.低速電路應(yīng)用場景
低速電路則用于對速度要求不高但需要穩(wěn)定可靠的應(yīng)用場景。以下是一些典型的低速電路應(yīng)用場景:
1.家電控制:如洗衣機、冰箱、空調(diào)等家電的控制電路。
2.傳感器接口:如溫度傳感器、濕度傳感器、壓力傳感器等。
3.工業(yè)控制:如PLC控制系統(tǒng)、工廠自動化設(shè)備等。
4.汽車電子:如車燈控制、車門控制、座椅調(diào)節(jié)等。
5.消費電子:如遙控器、電子玩具、簡單的顯示設(shè)備等。
低速電路在控制領(lǐng)域、數(shù)據(jù)采集領(lǐng)域應(yīng)用特別多,在短時間內(nèi)不需要進行大批量的數(shù)據(jù)處理,但是對穩(wěn)定性要求會比較高。比如安防領(lǐng)域的煙霧報警器,醫(yī)療器械領(lǐng)域的監(jiān)護儀。
1.2.高速電路的應(yīng)用場景
高速電路通常用于需要快速數(shù)據(jù)處理和傳輸?shù)膽?yīng)用場景。以下是一些典型的高速電路應(yīng)用場景:
1.通信設(shè)備:如5G基站、光纖通信、無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。
2.計算機和服務(wù)器:包括CPU、GPU、內(nèi)存、硬盤接口(如NVMe SSD)等。
3.數(shù)據(jù)中心:用于大規(guī)模數(shù)據(jù)處理和存儲的高性能計算設(shè)備。
4.視頻處理:如高清視頻編碼解碼、圖像處理、視頻流傳輸?shù)取?/p>
5.高速接口:如USB 3.0/3.1、PCIe、HDMI、DisplayPort等。
高速電路在通訊設(shè)備,音視頻處理等需要在短時間進行大量數(shù)據(jù)交互和數(shù)據(jù)處理的場景中應(yīng)用特別多,比如手機,電腦,服務(wù)器,路由器。
1.3.高速電路設(shè)計比低速電路設(shè)計強嗎
有些人覺得做高速電路產(chǎn)品的工程師都比低速電路產(chǎn)品的工程師要強,我個人認為只有PCB Layout的時候高速電路要比低速電路需要注意更多的細節(jié),但是從電路原理圖設(shè)計、程序編寫、器件選型等,真的不能說高速就比低速強。我覺得高速和低速只是產(chǎn)品應(yīng)用場景不太一樣。
如果這個時候,還覺得高速比低速強。那舉一個的例子:
假設(shè)有一個病人在醫(yī)院住院需要打點滴,大概需要從晚上20點打到凌晨3點,輸A藥200ml,B藥100ml,C藥100ml等等,以前小時候就是得注意點滴打多少了,到了一定量,就喊家人或者醫(yī)生換點滴瓶。但是對醫(yī)院的護士來說管很多病人,每天這樣換藥換點滴,要是當時有其他急事,就可能存在有些病人點滴沒及時換。這時候有出現(xiàn)了自動輸液機,把點滴放到機器上,設(shè)定好用量,設(shè)定好時間,就能按時按量給病人打多少。醫(yī)院里相信大家建國道這種輸液機。
這個輸液機只是執(zhí)行幾個控制功能吧,so easy ,難度不大。但是你想一下能不能像你的電腦手機一樣,出現(xiàn)一丁點的卡機或者死機,或者任何的不穩(wěn)定,這樣你敢用嗎。
高速電路和低速電路設(shè)計都要考慮的:芯片選型、阻容感等器件選型、電源管理、EMC和防靜電,其余方面兩者的側(cè)重點不一樣,只是兩者側(cè)重點不一樣。由ARM公司發(fā)出的A系列,R系列,M系列的芯片架構(gòu)側(cè)重點不一樣。A系列更偏重于性能,比如蘋果電腦手機里就用A13,M系列更偏重于控制和實時性,比如STM32和GD32。
2.高速電路和低速電路的如何區(qū)分
高速電路和低速電路的區(qū)別,簡單來說就是分布式系統(tǒng)思維和集總式系統(tǒng)思維的區(qū)別,想必大家都學過電路分析、電磁場與電磁波這兩門課。電路分析的基爾霍夫定律KCL、KVL就是再集總式系統(tǒng)條件下的定理。電磁場中電場產(chǎn)生磁場,能量有轉(zhuǎn)換,不能再簡單的認為信號能量不會衰減,輻射等等。
但是高速電路和低速電路真的只是根據(jù)頻率來區(qū)分嗎?
對于極高頻信號(1GHz以上),直接當成高速信號處理。對于1GHz以下的,高速與低速的區(qū)分,取決于信號頻率和信號傳輸路徑的長度,我想有必要進行一個定性定量的探討:
首先要弄清楚一個誤區(qū):信號周期頻率高的才屬于高速設(shè)計,事實上,設(shè)計中需要考慮的最高頻率往往取決于信號的有效頻率(或者稱為轉(zhuǎn)折頻率)Fknee。
2.1.Fknee有效頻率是什么
Fknee的定義:在傅里葉變換中可以了解到,信號都是由頻率為f的正弦波及其奇數(shù)次諧波組成。理想幅值VN=2/(3.14*N),可知各級諧波分量的幅值與其頻率(次數(shù)N)成反比。而現(xiàn)實生活中,各級諧波分量幅值要比計算出的對應(yīng)分量理想幅值VN下降的更快,當現(xiàn)實幅值下降到對應(yīng)分量理想幅值VN的70%,定義該諧波分量的幅值為信號的有效頻率Fknee。
工程實踐中,我們通常不會這么文鄒鄒。下面是Fknee簡單的定義:關(guān)于有效頻率Fknee=0.5/Tr(10%~90%),Tr指信號從10%幅值到90%幅值的上升時間。
如何計算Fknee:在有測試板等現(xiàn)成電路時,可以直接測信號10%到90%的上升時間進行判定;若沒有現(xiàn)成電路,則取7倍的信號周期頻率Fclock為信號的有效頻率Fknee即可。
2.2.區(qū)分高速和低速的步驟:
1.獲取信號的有效頻率Fknee以及信號傳輸路徑(信號線)的長度L;
信號傳輸路徑長度就是,該信號從哪里出發(fā),到達終點走過了多遠的路。
2.計算有效波長λknee,利用C=F*λ;C為電傳輸?shù)乃俣?,略低于光速,但可以看成光速?/p>
3.將L與1/6*λknee做比較,若L>1/6λknee,則為高速信號,否則為低速信號。
3. 高速電路與低速電路的PCB板設(shè)計
高速電路和低速電路的PCB板在設(shè)計和制造上有許多不同之處,但也有一些共同點。以下是對高速電路和低速電路PCB板的異同進行詳細分析:
3.1.相同點
1. 基本材料
無論是高速電路還是低速電路,PCB板的基本材料通常都是FR-4(環(huán)氧樹脂玻璃纖維布層壓板)。當然,高速電路在某些情況下可能會使用更高性能的材料,如陶瓷基板或高頻材料(如Rogers材料)。
2. 制造工藝
兩者在制造工藝上有許多相似之處,如蝕刻、鉆孔、電鍍、絲印等基本工藝步驟。
3. 設(shè)計軟件
高速電路和低速電路的PCB設(shè)計軟件有Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Graphics PADS、JLC-EDA等。
這是一張高速電路PCB Layout設(shè)計的圖片,可以看出,里面的布線是很緊密的。
3.2.不同點
1. 層數(shù)
高速電路:通常需要多層PCB(4層、6層、甚至更多),以確保信號完整性和電源穩(wěn)定性。
低速電路:一般使用單層或雙層或者四層PCB,設(shè)計相對簡單。
2. 信號完整性
高速電路:需要特別關(guān)注信號完整性問題,如反射、串擾、時序誤差等。設(shè)計中會使用差分對、阻抗控制、地平面等技術(shù)。
低速電路:信號完整性問題較少,設(shè)計中不需要特別關(guān)注這些問題。
3. 電源管理
高速電路:對電源的要求較高,需要穩(wěn)定的電源供應(yīng)和良好的電源去耦。通常會使用多個電源層和去耦電容。
低速電路:對電源的要求相對較低,設(shè)計中電源層和去耦電容的使用較少。
4. 電磁干擾(EMI)
高速電路:更容易產(chǎn)生電磁干擾,需要采取屏蔽、濾波等措施來抑制干擾。設(shè)計中會使用屏蔽層、濾波器等。
5. 布線規(guī)則
高速電路:布線規(guī)則較為嚴格,需要考慮阻抗匹配、差分對布線、過孔數(shù)量和位置等。
低速電路:布線規(guī)則相對寬松,不需要特別考慮阻抗匹配和差分對布線。
6. 熱管理
高速電路:通常功耗較高,需要良好的熱管理。設(shè)計中會使用熱導通孔、散熱片等。
低速電路:功耗較低,熱管理問題較少。
7. 測試和驗證
高速電路:需要進行復雜的測試和驗證,如信號完整性分析、時序分析、EMI測試等。
低速電路:測試和驗證相對簡單,主要關(guān)注功能測試和基本的電氣性能測試。
3.3.板層與制造工藝
對于針對低速電路的PCB設(shè)計,那么我們選用單層,雙層,復雜點的選4層PCB也差不多足夠了,這樣在實現(xiàn)功能的同時,也可以做到節(jié)省成本。
但是對于高速電路設(shè)計,存在許多高速信號線、有BGA封裝的引腳需要把線扇出,這個時候可能需要用到6層、8層、10多層的設(shè)計。這個時候可能需要考慮性能與成本綜合因素。很多高速電路板在布線難的情況下使用了很多盲埋孔、盤中孔等特殊的工藝,甚至有的在PCB上鍍金鍍銀來達到性能要求,這樣對于PCB的成本會比較高。
在這里,我有一些提高PCB電路板性能上的工藝推薦:據(jù)我了解,國內(nèi)的板廠里面,許多家都改進了生產(chǎn)工藝,以嘉立創(chuàng)來說,在6層及以上的電路板上盤中孔工藝可以免費使用,在緊密布局布線方便很多,然后在PCB表面處理工藝上,它們家使用沉金工藝,免費加厚,1U’’的價格2U’’的品質(zhì),焊盤表面平整,在焊接性能上對于BGA這種焊盤,能有防止虛焊漏焊。
4.總結(jié)
本文從高速電路和低速電路的應(yīng)用場景、到如何區(qū)分高低速電路、最后再講到高速電路和低速電路在PCB板的設(shè)計上有何區(qū)別。關(guān)于高速電路設(shè)計和低速電路設(shè)計還有需要注意的,大家可以評論區(qū)提出來進行討論。
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