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近日，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)行全國首單科創(chuàng)板上市公司科技創(chuàng)新公司債券，這也意味著科創(chuàng)板融資渠道越發(fā)多元化?？苿?chuàng)債精準(zhǔn)支持科創(chuàng)領(lǐng)域，有助于推動(dòng)我國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)，提高技術(shù)創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)競爭力，為我國在全球科技領(lǐng)域的發(fā)展做出積極貢獻(xiàn)。

滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)行首單科創(chuàng)債

11月18日，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布2023年面向?qū)I(yè)投資者公開發(fā)行科技創(chuàng)新公司債券(第一期)發(fā)行結(jié)果公告。公告顯示，債券簡稱：23滬硅K1，債券代碼：240187。本期債券的發(fā)行規(guī)模為不超過13.4億元(含13.4億元)。本期債券期限為5年期，附第3年末發(fā)行人調(diào)整票面利率選擇權(quán)和投資者回售選擇權(quán)。實(shí)際發(fā)行規(guī)模為13.4億元，票面利率為3.17%。

值得關(guān)注的是，這是全國首單科創(chuàng)板上市公司科技創(chuàng)新公司債券。本次科技創(chuàng)新公司債券是滬硅產(chǎn)業(yè)繼2020年科創(chuàng)板上市后，首次亮相交易所債券市場。作為科創(chuàng)類主體，滬硅產(chǎn)業(yè)本次發(fā)行的公司債券募集資金中有10.00億元用于置換過去12個(gè)月內(nèi)科技創(chuàng)新領(lǐng)域資產(chǎn)投資，剩余3.40億元用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)科技創(chuàng)新領(lǐng)域的股權(quán)投資。

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，下一步，公司將持續(xù)用好用足債券市場，堅(jiān)持自我創(chuàng)新發(fā)展、對(duì)外合作并購、建設(shè)生態(tài)體系的三條路徑，建設(shè)大尺寸硅材料和SOI特色硅材料的兩大平臺(tái)，打造一站式硅材料服務(wù)商產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)。

科創(chuàng)債是指由科技創(chuàng)新領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)發(fā)行的公司債券，或者募集資金用于支持科技創(chuàng)新發(fā)展的公司債券。

科技創(chuàng)新公司債券于2021年3月首發(fā)，截至2023年7月共發(fā)行169只，共募集資金1424.40億元。自發(fā)行以來發(fā)行量呈震蕩上升趨勢(shì)，但增速較慢。2023年4月，證監(jiān)會(huì)《推動(dòng)科技創(chuàng)新公司債券高質(zhì)量發(fā)展工作方案》提出“即報(bào)即審、審過即發(fā)”、將優(yōu)質(zhì)企業(yè)科創(chuàng)債納入基準(zhǔn)做市品種，從一級(jí)市場和二級(jí)市場雙方面共同推進(jìn)科技創(chuàng)新公司債券擴(kuò)容，使科技創(chuàng)新公司債券發(fā)行有較明顯增長。

科創(chuàng)票據(jù)于2022年5月推出并首發(fā)，截至2023年7月共發(fā)行436只，共募集資金3708.41億元，對(duì)科技創(chuàng)新公司債券實(shí)現(xiàn)超越，主要得益于科創(chuàng)票據(jù)的募集資金用途規(guī)定較科技創(chuàng)新公司債券寬松。

需要注意的是，交易商協(xié)會(huì)將科創(chuàng)類融資產(chǎn)品工具箱升級(jí)為科創(chuàng)票據(jù)，從官方定義上看，科創(chuàng)票據(jù)和科創(chuàng)債兩者雖然都含有科創(chuàng)屬性，但債券品種、審核機(jī)構(gòu)、發(fā)行期限均有所不同，核心區(qū)別在于發(fā)行期限有所不同，科創(chuàng)票據(jù)期限通常在3年以內(nèi)，科創(chuàng)債期限通常在3年及以上，兩者在發(fā)行期限上互為補(bǔ)充。

科創(chuàng)債或逐漸成為主流品種之一

我國資本市場從設(shè)立科創(chuàng)板、改革創(chuàng)業(yè)板，到合并深市主板與中小板，再到新三板設(shè)立精選層，進(jìn)而設(shè)立北交所，建立轉(zhuǎn)板機(jī)制，如今由主板、科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板、北交所、新三板及區(qū)域性股權(quán)市場等板塊所組成的多層次資本市場體系脈絡(luò)愈加清晰。

目前，多層次資本市場體系為不同類型、不同發(fā)展階段的企業(yè)提供了企業(yè)融資的更廣闊平臺(tái)，不斷創(chuàng)新的金融產(chǎn)品以及持續(xù)優(yōu)化的制度安排，則讓更多資本要素和人才要素加速向科技創(chuàng)新領(lǐng)域集聚。

據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，截至11月16日，交易所債市累計(jì)發(fā)行科創(chuàng)債345只(以債券名稱中含科創(chuàng)債券標(biāo)識(shí)為篩選標(biāo)準(zhǔn))，發(fā)行規(guī)模合計(jì)達(dá)2670.93億元。其中，年內(nèi)科創(chuàng)債發(fā)行明顯提速，月均發(fā)行產(chǎn)品約為25只，月均發(fā)行規(guī)模185.52億元，月均發(fā)行數(shù)量及規(guī)模均較2022年翻番。

中信證券首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家明明表示，科創(chuàng)債精準(zhǔn)支持科創(chuàng)領(lǐng)域，有助于推動(dòng)我國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)，提高技術(shù)創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)競爭力，為我國在全球科技領(lǐng)域的發(fā)展做出積極貢獻(xiàn)。未來，科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模有望穩(wěn)步提升，發(fā)行主體更加多元化，投資者參與度將隨之提升，進(jìn)一步支持科技創(chuàng)新和高水平科技自立自強(qiáng)。

市場人士則認(rèn)為，對(duì)國內(nèi)資本市場而言，發(fā)展直接融資刻不容緩，對(duì)于國內(nèi)債券市場而言，建設(shè)高收益?zhèn)袌鐾瑯涌滩蝗菥彙？苿?chuàng)債的政策改革和市場發(fā)展將持續(xù)推進(jìn)，在政策支持和科技創(chuàng)新的大浪潮之下，科創(chuàng)債或逐漸成為債券市場主流品種之一。本次滬硅產(chǎn)業(yè)公司債券的成功發(fā)行，體現(xiàn)了科創(chuàng)板公司融資渠道正在不斷拓寬，將金融資源用于促進(jìn)科技創(chuàng)新、先進(jìn)制造，支持實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，預(yù)計(jì)未來會(huì)有更多科創(chuàng)板企業(yè)選擇發(fā)行科創(chuàng)債。

展望未來，科創(chuàng)債市場加快實(shí)質(zhì)性發(fā)展還需有關(guān)各方創(chuàng)造有利條件，增強(qiáng)債市供給與科企融資需求對(duì)接能力。比如，加強(qiáng)科技創(chuàng)新領(lǐng)域相關(guān)管理機(jī)構(gòu)及其政策資源整合，增強(qiáng)科創(chuàng)債發(fā)行人及其債券信息披露質(zhì)量和披露針對(duì)性等。